电容：9.6 pF
　　容差：±0.05 pF
　　额定电压：100 V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　介质材料：C0G（NP0）
　　直流偏压特性：几乎无变化
　　ESR（等效串联电阻）：极低
　　ESL（等效串联电感）：极低
　　老化率：≤0.1% / decade
　　绝缘电阻：≥100 GΩ·μF
　　耐焊热性：符合IEC 60068-2-57 标准
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20 标准
　　抗弯曲强度：高，适用于刚性PCB安装

B39440X6965L100作为TDK CeraLink系列中的高端射频电容器，具备卓越的电气稳定性与高频性能表现。其最显著的特点之一是采用了C0G（也称NP0）介质材料，这种材料在全温度范围内（-55°C至+125°C）提供几乎零漂移的电容值，温度系数仅为0±30ppm/°C，确保了在极端环境条件下仍能维持精准的电容特性。这对于需要高精度定时、振荡或滤波功能的应用至关重要，例如射频放大器、LC谐振电路和高速数字信号路径中的去耦。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在GHz级别的高频应用中表现出色。低ESL意味着即使在高频下也能保持接近理想的电容行为，减少因寄生电感引起的阻抗上升，从而提高去耦效率。这使得B39440X6965L100非常适合用于毫米波通信、雷达系统、5G基础设施以及高速数据传输接口中，作为关键节点的旁路或耦合电容。
　　结构上，该MLCC采用多层陶瓷叠层技术，内部电极经过优化设计以最小化电流路径长度，进一步降低寄生参数。同时，外壳具备优异的机械强度和抗弯曲能力，能够在PCB受力变形时避免裂纹产生，提升长期使用的可靠性。产品还通过了严格的AEC-Q200汽车电子认证，适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）雷达模块等对安全性和寿命要求极高的场景。
　　此外，B39440X6965L100支持回流焊工艺，具有良好的可焊性和耐热冲击性能，符合现代SMT生产线的要求。其无磁性特性也使其适用于敏感的模拟和射频电路中，避免引入额外的电磁干扰。整体而言，这款电容器结合了高频性能、温度稳定性与高可靠性，是高端电子系统中不可或缺的关键元件。

广泛应用于高频射频电路、5G通信模块、毫米波雷达、汽车ADAS系统、卫星通信设备、测试与测量仪器、高速数字系统去耦、LC滤波器、振荡器电路、阻抗匹配网络以及工业自动化控制系统中的精密模拟信号处理单元。

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　　 "C3216X7R1H106K160AB",
　　 "GRM188R71H104KA01D",
　　 "CL21A106KOQNNNE"
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