电容：2.5nF
　　容差：±30%
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.2mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电介质材料：X7R
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：约 1.2mm
　　引脚数：2
　　老化率：典型值为 <2.5% / decade
　　直流电阻（DCR）：极低，具体值依批次而定
　　自谐振频率（SRF）：典型值在几十MHz至数百MHz之间，取决于电路布局

B39360X7253N201 多层陶瓷电容器的核心特性之一是其采用 X7R 类型的电介质材料，这种材料提供了优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%，确保了电路在极端环境下的稳定运行。相比于 Z5U 或 Y5V 等电介质，X7R 材料在温度变化时的电容漂移更小，因此更适合用于对稳定性要求较高的模拟和数字系统中。
　　该器件的 0805 封装尺寸在小型化与可制造性之间实现了良好平衡。尽管体积小巧，但其仍能承受 100V 的额定直流电压，适用于多种中压应用场景。这一特性使其广泛应用于便携式设备、通信模块和工业控制单元中，尤其是在需要节省 PCB 面积的同时又不能牺牲电压裕量的设计中表现突出。
　　另一个重要特性是其出色的高频响应能力。由于 MLCC 结构本身具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），B39360X7253N201 在高频下仍能保持高效的去耦性能，有效抑制电源噪声和电压波动。这对于高速数字电路（如微处理器、FPGA 和 ADC/DAC 周边电路）至关重要，有助于提升系统的电磁兼容性（EMC）和整体信号完整性。
　　此外，该电容器经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和机械冲击测试，确保其在恶劣环境下的长期稳定性。TDK-EPCOS 的制造工艺保证了产品的一致性和低失效率，满足汽车电子 AEC-Q200 等部分工业级认证要求（具体需查阅官方数据手册确认）。
　　最后，B39360X7253N201 支持自动化贴片生产，兼容标准 SMT 工艺流程，包括无铅回流焊接。其端子采用镍阻挡层和锡涂层结构，增强了可焊性和抗迁移能力，减少了因银离子迁移导致短路的风险。这些综合特性使得该元件成为现代电子设计中理想的通用型陶瓷电容解决方案。

B39360X7253N201 广泛应用于各类需要稳定电容性能和中等耐压能力的电子系统中。在电源管理系统中，它常被用作 DC-DC 转换器的输入和输出滤波电容，能够有效平滑开关噪声并稳定输出电压。由于其低 ESR 特性，可在高频开关条件下提供良好的瞬态响应，减少电压纹波，提高电源效率。
　　在通信设备中，该电容器用于 RF 放大器、混频器和滤波器电路中的旁路和耦合功能，帮助隔离交流信号与直流偏置，同时抑制高频干扰。其稳定的 X7R 特性和宽工作温度范围使其适合部署在基站模块、光模块和网络交换机等对环境适应性要求高的场合。
　　在工业控制系统中，B39360X7253N201 可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器接口电路和电机驱动器中的去耦和滤波，保障控制信号的准确性与抗干扰能力。此外，在医疗电子设备中，由于其高可靠性和符合 RoHS 标准，也被用于病人监护仪、便携式诊断设备等安全关键系统中。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备也大量使用此类 MLCC，用于处理器核心供电的去耦网络，确保高速运算时的电源完整性。同时，在音频处理电路中，它可用于信号通路中的耦合电容，传递交流音频信号的同时阻隔直流分量。
　　此外，该器件还可用于汽车电子中的辅助系统，如信息娱乐系统、车身控制模块和 ADAS 传感器供电电路，尽管若涉及主动力系统或极端环境，可能需要更高规格的产品。总之，B39360X7253N201 凭借其性能均衡、体积适中、可靠性高等优点，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

[
　　 "C3216X7R1H253K"
　　]

https://product.tdk.com/en/products/capacitor/ceramic/mlcc/mlcc-for-general/all/b39360x7253n201.html