时间:2025/12/27 12:10:18
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B39360X6791N201 是由 TDK Electronics 生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性与高频应用设计。该器件属于 EPCOS 系列产品线,广泛应用于工业电子、汽车电子、通信基础设施以及电源管理系统中。作为一款表面贴装型(SMD)电容,B39360X6791N201 具备优良的温度稳定性、低等效串联电阻(ESR)和优异的抗老化性能,适用于需要长期稳定运行和高效率能量传输的电路环境。其紧凑的封装尺寸使其非常适合在空间受限的 PCB 布局中使用,同时仍能提供稳定的电容值和出色的噪声抑制能力。该元件采用镍阻挡层端接(Ni-barrier termination),增强了焊接可靠性和耐热冲击性能,特别适合无铅回流焊工艺。此外,B39360X6791N201 符合 RoHS 指令要求,并具备 AEC-Q200 认证,表明其适用于严苛的汽车级工作环境。
电容值:7.9 μF
容差:±20%
额定电压:25 V
介质材料:X6S
外壳尺寸:2220(公制 5750)
外壳代码:7878
温度范围:-55°C 至 +105°C
直流偏压特性:在 25V 下电容变化 ≤ -40%
绝缘电阻:≥ 100 MΩ 或 τ ≥ 10,000 s
最大纹波电流:未指定(需参考具体应用条件)
ESR(等效串联电阻):低(典型值取决于频率)
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:镍阻挡层(Ni-barrier)
符合标准:RoHS、AEC-Q200
B39360X6791N201 多层陶瓷电容器的核心特性之一是其采用 X6S 温度特性介质材料,能够在 -55°C 到 +105°C 的宽温度范围内保持电容值的相对稳定,其电容变化率不超过 ±22%。这一特性使其非常适合用于车载电子系统、工业控制模块以及户外通信设备等对温度波动敏感的应用场景。X6S 材料相较于传统的 Y5V 或 Z5U 提供了更优的温度稳定性,同时相比 C0G/NP0 类介质,在相同体积下可实现更高的电容密度,因此在性能与成本之间取得了良好平衡。
该器件的额定电压为 25V DC,能够承受一定的瞬态过压情况,适用于中低压电源去耦、滤波和储能应用。尽管其标称电容为 7.9μF,但在接近额定电压时,由于铁电介质的非线性特性,实际可用电容会有所下降,典型情况下在施加 25V 直流偏压时电容保留率约为 60%,即实际有效电容约为 4.7–5.0μF。因此,在设计电路时必须考虑直流偏压对电容值的影响,建议通过仿真或实测验证其在目标工作点下的表现。
其 2220(即 5750 公制)的大尺寸外壳提供了更大的堆叠层数和电极面积,从而实现较高的单位体积电容量。这种结构也改善了机械应力分布,降低了因 PCB 弯曲或热膨胀引起的开裂风险。镍阻挡层端接技术显著提升了端子的可焊性和耐久性,防止银离子迁移问题,提高了长期可靠性,尤其适用于高湿度或高温存储环境。
此外,该 MLCC 具有非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其在高频开关电源中表现出色,能有效滤除高频噪声并减少功率损耗。它还具备良好的抗潮湿能力和抗热循环性能,经过严格的寿命测试验证,可在额定条件下连续工作数万小时而无明显参数漂移。整体而言,B39360X6791N201 是一款兼顾高容量、高稳定性和高可靠性的工业/汽车级 MLCC,适合在复杂电磁环境中长期运行。
B39360X6791N201 主要应用于需要高电容值与良好温度稳定性的电子系统中。在汽车电子领域,常用于发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、ADAS 传感器模块以及 DC-DC 转换器中的输入/输出滤波电路。其 AEC-Q200 认证确保其能在剧烈振动、宽温变化和长时间运行的条件下保持性能稳定。在工业自动化设备中,该电容可用于 PLC 控制器、电机驱动器和工业电源模块,起到平滑电压、抑制电磁干扰(EMI)的作用。在通信基础设施方面,如基站射频模块和光模块电源管理单元,B39360X6791N201 可作为去耦电容,降低电源噪声对信号完整性的影响。此外,也可用于医疗电子设备、测试测量仪器以及高端消费类电子产品中,特别是在对可靠性和安全性要求较高的场合。由于其低 ESR 特性,还适用于开关模式电源(SMPS)的输出滤波环节,提升转换效率并减少发热。
B39361X6791N201
B39360X6791N001
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