型号：B39321-R801-H210
　　品牌：TDK / EPCOS
　　电容值：1.0 pF
　　容差：±0.1 pF
　　额定电压：50 V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0402（1.0 mm × 0.5 mm）
　　介质类型：Ceramic (Class I)
　　ESR（典型值）：< 10 mΩ
　　ESL（典型值）：< 0.3 nH
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层 + 锡覆盖
　　符合标准：RoHS 合规，AEC-Q200（适用）

B39321-R801-H210 作为一款高性能射频多层陶瓷电容器，其核心优势在于采用了 Class I 类陶瓷介质材料 C0G（也称为 NP0），这种材料具有极其稳定的介电常数，几乎不受温度、电压和频率变化的影响。在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，其电容值的变化不超过 ±30 ppm/°C，确保了在极端环境下的精确性和一致性。这一特性使其成为高频模拟电路、低相位噪声振荡器、高Q滤波器以及精密匹配网络中的理想选择。
　　该电容器的低等效串联电阻（ESR）和超低等效串联电感（ESL）是其实现高效高频性能的关键因素。由于 ESL 极低（通常小于 0.3 nH），它能够在 GHz 级别的频率下依然保持接近理想的电容行为，有效避免了自谐振频率过早出现的问题，从而提升了去耦和旁路效果。这对于高速数字系统中的电源去耦、射频功率放大器的输入输出匹配以及天线调谐电路尤为重要。
　　此外，B39321-R801-H210 采用先进的薄层共烧技术和微型化结构设计，在保证高可靠性的前提下实现了 0402 小型化封装，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。其端电极采用镍阻挡层加锡覆盖的三层电极结构，不仅提高了可焊性，还增强了耐热冲击和抗湿气侵蚀的能力，支持回流焊工艺并具备良好的长期稳定性。
　　该器件还通过了严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度偏压等，部分批次符合 AEC-Q200 汽车级标准，可用于车载通信模块、雷达传感器等严苛应用场景。整体而言，B39321-R801-H210 凭借其卓越的高频响应、高精度容差和出色的环境适应能力，成为高端射频设计中不可或缺的基础元件之一。

B39321-R801-H210 被广泛应用于各类高频与射频电子系统中，尤其是在对电容稳定性和高频性能要求极为严苛的场景下表现突出。典型应用包括无线通信设备中的射频前端模块，如手机、基站、Wi-Fi 和蓝牙模块中的阻抗匹配网络和滤波电路，用于优化信号传输效率并减少反射损耗。在射频识别（RFID）系统中，该电容器常用于 LC 谐振回路，以精确设定工作频率并提高读取灵敏度。
　　在测试与测量仪器领域，例如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器中，B39321-R801-H210 因其高精度和低损耗特性，被用作校准电路和参考元件，确保测量结果的准确性。在毫米波雷达系统（如汽车 ADAS 中的 77GHz 雷达）中，该电容参与构建高频耦合、去耦和滤波电路，有助于提升雷达探测精度和抗干扰能力。
　　此外，该器件也适用于高速数字电路中的电源完整性设计，特别是在为射频集成电路（RFIC）和单片微波集成电路（MMIC）提供局部去耦时，能够有效抑制高频噪声，维持供电电压的稳定。在航空航天与国防电子系统中，由于其高可靠性和宽温工作能力，也被用于卫星通信、电子战设备和高频收发单元中。总之，凡是对频率稳定性、相位噪声控制和信号保真度有高要求的应用场合，B39321-R801-H210 均能发挥关键作用。

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