B39251B5089H310 是由TDK生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),广泛应用于各类电子设备中。该电容采用表面贴装封装形式,具备良好的电气性能和稳定性。其设计适用于去耦、滤波和储能等多种电路应用,适用于需要高稳定性和高频率响应的场景。
电容值:5.1 pF
容差:±0.5 pF
额定电压:500 V
温度系数:C0G (NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805 (2012 公制)
介质材料:陶瓷
B39251B5089H310 电容器具有优异的温度稳定性,其C0G (NP0) 温度系数确保电容值在温度变化时保持稳定,容差仅有±0.5 pF。该电容器的陶瓷介质提供了低损耗和高频率响应,适用于高频电路和精密模拟电路。此外,该器件具有高耐压能力,额定电压为500 V,适合用于需要高可靠性的应用场景。0805封装尺寸在提供足够机械强度的同时,也便于自动化贴片工艺。
这款电容器还具备良好的抗湿性和抗老化性能,能够在恶劣的环境条件下长期稳定工作。其无极性设计使得在电路中的安装更加灵活,同时具备较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少高频噪声并提高电路效率。此外,该电容符合RoHS标准,适合用于环保要求较高的电子产品。
B39251B5089H310 常用于射频(RF)电路、滤波器、振荡器和放大器等高频电子系统中,以提供稳定的电容值和低损耗性能。它适用于通信设备、工业控制系统、电源管理模块以及测试测量仪器等应用场景。在射频前端电路中,该电容可用于去耦和阻抗匹配,确保信号传输的稳定性。此外,由于其高耐压特性,该电容器也可用于高电压滤波和保护电路中。在精密模拟电路中,其低容差和温度稳定性有助于提高电路的精度和可靠性。此外,它还适用于汽车电子系统,如车载娱乐系统、传感器模块和动力控制系统。
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"C0805C5R1C500J",
"CL21B5100JBNNNE",
"GRM21BR71H5R5E"
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