B39241B3873U210是一款由TDK公司制造的多层陶瓷贴片电容器(MLCC),适用于高频率和高稳定性要求的应用场景。该电容器采用表面贴装封装技术,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和旁路电路。
电容值:87nF
容差:±0.1pF
额定电压:25V
温度系数:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装尺寸:0805(2012公制)
介质材料:陶瓷
B39241B3873U210的C0G(NP0)介质提供了出色的温度稳定性和低损耗,适用于需要高精度和低温度漂移的电路。此外,该电容器具有优异的高频特性,使其适用于射频(RF)和高速数字电路中的去耦和滤波应用。该器件的0805封装尺寸在PCB布局中提供了良好的空间利用率,并具有良好的机械强度和电气性能。由于其高Q值和低ESR(等效串联电阻),该电容器在高频电路中表现出色,能够有效减少信号损耗和噪声干扰。
应用方面,B39241B3873U210广泛用于通信设备、工业控制系统、消费电子产品以及汽车电子系统中。它特别适用于需要高稳定性和高性能的滤波器、振荡器和放大器电路。此外,该电容器也常用于电源管理电路中的去耦和稳定电压。
通信设备
工业控制系统
消费电子产品
汽车电子系统
射频(RF)模块
电源管理电路
GRM2195C1H873JA01D