时间:2025/12/27 13:20:53
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B39212B8635P810 是由TDK公司生产的一款多层片式陶瓷电感器(MLCI, Multilayer Chip Inductor),主要用于高频电子电路中的信号处理和噪声抑制。该器件属于TDK的B39212系列,专为在射频(RF)和无线通信应用中提供高Q值、低损耗和稳定的电感性能而设计。其结构采用先进的陶瓷材料与内部电极叠层工艺制造,能够在紧凑的表面贴装封装内实现优异的高频特性。该电感器广泛应用于移动通信设备,如智能手机、平板电脑、无线模块以及蓝牙、Wi-Fi、GPS等射频前端电路中,用于匹配网络、滤波和去耦等关键功能。B39212B8635P810 的命名遵循TDK的标准编码规则,其中部分字段代表电感值、容差、封装尺寸及批次信息。该元件具备良好的温度稳定性和机械强度,适合回流焊工艺,符合现代自动化SMT生产线的要求。此外,它还满足RoHS环保标准,无卤素,适用于高可靠性消费类电子产品和工业级应用场合。
产品类型:多层片式陶瓷电感器
封装/外壳:0805(2012公制)
电感值:8.6 nH
容差:±0.3 nH
自谐振频率(SRF):典型值约 4.5 GHz
最大额定电流:50 mA(通常)
Q值:在1 GHz下典型值 ≥ 60
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
直流电阻(DCR):典型值约 0.35 Ω
介质材料:陶瓷基材
端电极:镍/锡镀层
安装类型:表面贴装(SMD)
B39212B8635P810 多层陶瓷电感器具备出色的高频性能,是专为GHz频段射频电路优化设计的核心元件。其核心优势在于高Q值特性,在1 GHz工作频率下Q值可达60以上,显著降低信号传输过程中的能量损耗,提升电路的整体效率和选择性,特别适用于对插入损耗和相位噪声要求严格的无线通信系统。该电感采用TDK独有的陶瓷叠层技术,内部由多个精细印刷的金属电极与陶瓷介质交替堆叠烧结而成,这种结构不仅实现了小型化(0805封装),还能保证电感值的高度一致性与稳定性。由于使用高纯度陶瓷材料作为介质,其温度系数小,电感值随温度变化极小,确保在宽温范围内(-40°C至+125°C)仍能维持可靠的电气性能。
该器件的自谐振频率(SRF)高达约4.5 GHz,使其在2.4 GHz Wi-Fi、蓝牙、Zigbee以及部分5G sub-6GHz频段中均能有效工作,避免因接近SRF而导致的阻抗失真问题。同时,其精确的电感容差控制在±0.3 nH以内,满足射频匹配网络对元件精度的严苛要求,有助于减少调试时间并提高量产良率。此外,B39212B8635P810 具备较低的直流电阻(DCR约0.35Ω),虽然额定电流仅为50mA左右,但足以胜任大多数射频小信号路径的应用需求,如LC滤波器、阻抗匹配网络和振荡器调谐电路等。其端电极为镍/锡双层结构,具有良好的可焊性和耐热冲击能力,支持无铅回流焊接工艺,兼容现代绿色制造流程。整体设计兼顾高频性能、尺寸紧凑性与制造可靠性,是高端射频模块中不可或缺的关键被动元件之一。
B39212B8635P810 主要应用于高频射频电路中,尤其适用于需要高Q值和精确电感值的无线通信设备。典型应用场景包括智能手机、平板电脑和便携式通信终端中的射频前端模块(RF Front-End Module),用于功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及天线调谐网络。此外,该电感也广泛用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x和Zigbee等2.4 GHz ISM频段无线模块中,构建高性能LC滤波器或谐振电路,以提升信号纯净度和抗干扰能力。在GPS、GNSS接收链路中,该器件可用于前端滤波和阻抗变换,确保微弱卫星信号的高效接收。由于其优异的高频特性,也可应用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制,特别是在时钟发生器和射频合成器周边,用以减少高频杂散干扰。此外,该元件适用于各类小型化物联网(IoT)设备、可穿戴电子产品以及无线传感器网络节点,满足这些设备对元器件小型化、低功耗和高可靠性的综合要求。在研发和测试阶段,该电感也常被用于射频评估板和参考设计中,作为标准高频电感进行电路验证和性能调优。
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B39214B8635P810