时间：2025/12/27 12:23:58
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B39212B8587P810 是由TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件主要用于需要高稳定性和低损耗的电子电路中，广泛应用于通信设备、工业控制系统以及消费类电子产品。此型号属于爱普科斯（EPCOS）产品线，具有优良的温度特性和可靠的电气性能，适用于严苛的工作环境。其设计符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，适合现代环保要求的自动化表面贴装生产流程。
该电容器采用标准的片式封装结构，便于在紧凑型PCB布局中使用。其介质材料基于X7R或类似类型的陶瓷配方，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外，B39212B8587P810具备良好的抗老化性能和耐电压能力，在长期运行中能维持电气参数的一致性，是高可靠性电源去耦、滤波和旁路应用的理想选择。
电容: 56pF
容差: ±0.5pF
额定电压: 500V
温度特性: X7R
工作温度范围: -55°C ~ +125°C
封装/尺寸: 0805 (2012公制)
介质材料: 陶瓷
安装类型: 表面贴装(SMT)
ESR: 低等效串联电阻
绝缘电阻: ≥1000MΩ
使用寿命: 在额定条件下≥10万小时
B39212B8587P810 具备出色的温度稳定性与电气一致性，其X7R介质材料保证了在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容变化不超过±15%，这对于需要在极端环境下稳定工作的电子系统至关重要。该器件在高频应用中表现出色，具备较低的介电损耗（tanδ），通常小于2.5%，使其适用于射频耦合、谐振电路及信号滤波等对信号完整性要求较高的场合。
该电容器采用多层结构设计，有效提升了单位体积下的电容密度，同时通过优化内部电极排列减少寄生电感，从而改善高频响应性能。其SMT封装形式支持回流焊工艺，具备良好的可制造性，并能在热循环测试中展现出优异的机械强度与连接可靠性。器件还具有较强的抗湿性与抗污染能力，经过严格的出厂测试，包括高压筛选、温度冲击和寿命加速老化试验，确保每批次产品都达到工业级质量标准。
在电磁兼容（EMC）设计中，B39212B8587P810 可作为噪声抑制元件用于电源线路或高速数字接口的去耦网络中，有效降低传导干扰并提升系统抗扰度。由于其小尺寸和高性能特点，该器件特别适用于空间受限但性能要求高的应用场景，如无线模块、传感器前端、精密测量仪器等。
广泛用于工业电子控制板、通信基站射频模块、医疗监测设备、汽车电子中的辅助系统、高端消费类电子产品如智能手机和穿戴设备中的电源管理单元。也可用于DC-DC转换器的输出滤波、时钟振荡电路的负载电容匹配、以及各类模拟信号路径中的耦合与去耦应用。
B39212B8587P910
