产品类型：电感器
　　技术类别：多层陶瓷电感
　　电感值：8.5 nH
　　公差：±0.2 nH
　　额定电流：300 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.45 Ω
　　自谐振频率（SRF）：> 6 GHz
　　Q 值：≥ 45 @ 1 GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
　　端接类型：镍/锡镀层
　　包装方式：卷带包装
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　磁芯材料：陶瓷基复合介质
　　屏蔽类型：非屏蔽型
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　最大工作电压：25 V

B39202B8085P810 多层陶瓷电感具备卓越的高频性能，能够在高达 6 GHz 的频率下保持稳定的电感值和较高的 Q 值，这使其非常适合用于高频射频电路中的阻抗匹配和滤波应用。
　　该器件采用精密薄膜沉积和光刻工艺制造，确保每一颗电感都具有极高的参数一致性与稳定性，尤其在微波频段内表现出色，能有效降低插入损耗并提升系统效率。
　　其 8.5 nH 的标称电感值配合 ±0.2 nH 的严格公差，满足对电路调谐精度要求极高的场景，例如 5G 射频前端模块、毫米波通信单元和高速数据链路接口。
　　得益于低直流电阻（典型值仅为 0.45 Ω）的设计，该电感在通过较大偏置电流时发热较小，提高了整体系统的热稳定性和长期运行可靠性。
　　该元件的工作温度范围宽达 -40°C 至 +125°C，符合工业级和汽车级应用需求，在极端环境条件下仍能维持电气性能不变，适用于车载通信模块或户外无线基站等严苛应用场景。
　　其 0402 小型化封装不仅节省 PCB 空间，还支持高密度布局，有助于实现终端产品的轻薄化设计，同时兼容标准 SMT 贴片流程，提升了生产良率和装配效率。
　　非屏蔽结构结合陶瓷介质材料，使得该电感具有较低的电磁干扰（EMI）耦合风险，适合密集布线环境中使用。
　　此外，该器件具备优良的抗湿性和耐焊接热冲击能力，可通过 JEDEC Level 3 测试标准，确保在多次回流焊过程中不发生性能退化或机械损伤。
　　整体而言，B39202B8085P810 凭借其高频响应能力、尺寸优势与工艺可靠性，成为现代无线通信系统中高频电感选型的重要选项之一。

B39202B8085P810 主要应用于高频射频和无线通信系统中，广泛服务于移动通信设备如智能手机和平板电脑的射频前端模块，用于实现天线匹配网络、功率放大器输出匹配以及低噪声放大器输入匹配等功能。
　　在无线局域网（WLAN）系统中，特别是在支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 标准的双频或多频路由器和接入点中，该电感用于构建 2.4 GHz 和 5 GHz 频段的 LC 滤波器和阻抗变换电路，以提高信号传输质量和抗干扰能力。
　　在蓝牙（Bluetooth/BLE）和 Zigbee 等短距离无线通信模块中，它被用于振荡回路和 RF 匹配网络，确保无线信号的高效发射与接收。
　　此外，该元件也常见于射频识别（RFID）读写器和标签电路中，协助构建谐振电路以增强能量耦合效率。
　　在 5G 移动通信基础设施中，该电感可用于毫米波前端模组中的无源网络，辅助实现波束成形和信号调理功能。
　　其高 Q 值和低损耗特性也使其适用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和其他高频模拟电路中，作为关键的调谐元件使用。
　　在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、T-Box 远程通信单元以及车载 Wi-Fi 热点模块中，该电感同样发挥着重要作用，保障无线连接的稳定性与可靠性。
　　科研和测试仪器中，如矢量网络分析仪（VNA）的校准夹具或高频探针卡中，也可能采用此类高精度电感进行信号路径补偿或参考元件配置。

LQG15HN8N5S02D
　　LL1005SHP8N5STL
　　DLW21SN8N5SQ2L
　　PL0402T-8N5Y