时间：2025/12/27 11:55:16
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B39162B8636P810 是一款由TDK公司生产的高性能多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于射频（RF）和高频电路中的匹配网络、滤波以及耦合/去耦应用。该器件属于爱普科斯（EPCOS）产品线，专为在高频率下保持优异的电气性能而设计，广泛应用于通信设备、无线模块、基站系统以及工业电子设备中。该型号采用标准的表面贴装封装，尺寸为0603（1608公制），适合自动化贴片生产，并能在有限的空间内提供稳定的电容性能。其命名遵循EPCOS的标准编码规则，其中包含了电容值、电压等级、介质类型和包装形式等信息。该电容器使用NP0（C0G）类电介质材料，具备极佳的温度稳定性和低损耗特性，适用于对频率稳定性要求极高的场景。
电容值：8.2pF
容差：±0.1pF
额定电压：50V
温度特性：NP0（C0G）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：C0G（NP0）
直流耐压：50V
绝缘电阻：≥100GΩ
ESR（等效串联电阻）：极低
自谐振频率（SRF）：典型值约2.4GHz
电容稳定性：随温度、电压和时间变化极小
B39162B8636P810 采用先进的多层陶瓷制造工艺，选用C0G（即NP0）电介质材料，这种材料具有近乎理想的电容稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C，确保了在高频和高温环境下依然保持精准的电性能。该电容器的容差控制在±0.1pF，满足高精度射频匹配电路的需求，例如在功率放大器输入输出端、天线调谐网络以及滤波器设计中，能够有效减少因元件偏差导致的性能下降。由于其极低的介质损耗（tanδ < 0.001），该器件在GHz级频率下仍能维持高Q值，显著降低信号传输过程中的能量损耗，提升系统效率。
此外，该电容器具备出色的电压系数表现，在额定电压范围内电容值几乎不随施加电压变化，避免了X7R或Y5V类介质常见的非线性效应。其结构设计优化了内部电极布局，减小了寄生电感，从而提高了自谐振频率（SRF），使其在2.4GHz左右仍能保持容性行为，适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等2.4GHz ISM频段应用。产品符合RoHS和REACH环保标准，无铅兼容，可承受回流焊高温工艺。机械强度方面，器件经过严格测试，具备良好的抗弯曲和热冲击能力，适用于高可靠性要求的工业与通信设备。
该电容器广泛应用于高频模拟和射频电路中，特别是在需要高稳定性和低损耗的场合。典型应用包括无线通信模块中的阻抗匹配网络，如Wi-Fi模组、蓝牙模块、NB-IoT和LoRa射频前端设计；在功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和混频器的偏置与耦合电路中，用于保证信号完整性。它也常用于高精度振荡器电路（如SAW/BAW滤波器旁路、VCO调谐）中以维持频率稳定性。在5G基础设施、小型蜂窝基站、射频识别（RFID）系统以及测试测量仪器中，该器件因其卓越的高频响应和长期可靠性而被广泛采用。此外，在汽车电子中的车载通信单元（TCU）、高级驾驶辅助系统（ADAS）雷达模块以及工业物联网传感器节点中也有重要应用。
CC0603JRX7R9BB821
