类型：PIN二极管
　　极性：单阳极
　　最大反向电压（VR）：70V
　　最大平均整流电流（IO）：200mA
　　最大正向电压（VF）：1.1V @ 10mA
　　最大反向漏电流（IR）：1μA @ 50V
　　结电容（Cj）：0.75pF @ 5V
　　串联电阻（Rs）：1.8Ω @ 10mA
　　反向恢复时间（trr）：4ns
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SOD-323
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　热阻（RθJA）：350K/W

B390-13-F PIN二极管的核心特性在于其优异的高频响应能力和快速开关性能。该器件采用先进的硅外延工艺制造，形成了高质量的P-I-N结构，其中本征层（I-layer）经过精确掺杂控制，实现了低载流子复合率与高载流子寿命的平衡，从而保证了在射频信号控制中的线性度和低失真表现。其典型结电容仅为0.75pF（在5V偏置下），这一低电容值使其能够在GHz级别的频率范围内有效工作，适用于高达6GHz以上的射频开关和调谐电路。同时，由于其较小的串联电阻（Rs ≈ 1.8Ω），在导通状态下可减少信号损耗，提升系统的整体效率。
　　该器件具备良好的直流电气特性：最大反向耐压达70V，足以应对大多数低压射频系统的需求；在10mA正向电流下的正向压降不超过1.1V，表明其具有较低的功耗特性。反向漏电流在50V偏置时典型值低于1μA，说明其在关断状态下的隔离性能优良，有助于提高射频开关的隔离度指标。更值得一提的是，B390-13-F具有极短的反向恢复时间（trr = 4ns），这使得它在高速切换应用中能够迅速从导通状态转入截止状态，避免产生不必要的瞬态干扰或信号串扰，特别适合脉冲调制和数字控制的射频系统。
　　SOD-323封装不仅体积小巧（仅约1.7mm × 1.25mm × 1.0mm），而且具有良好的热稳定性和机械强度，适用于自动化贴片生产流程。该封装还具备较低的寄生电感和电容，进一步增强了器件在高频应用中的性能表现。此外，B390-13-F的工作结温范围可达+150°C，支持在高温环境下长期可靠运行，满足工业级和部分汽车级应用的要求。所有材料均符合RoHS和REACH环保规范，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持回流焊工艺，兼容现代无铅焊接流程。

B390-13-F PIN二极管广泛应用于各类高频模拟和射频电路中，尤其适用于需要高速开关和低插入损耗的场景。其主要应用领域包括移动通信设备中的天线开关模块（ASM），用于在发射与接收路径之间切换信号，或在多频段系统中选择不同天线端口。由于其低结电容和低串联电阻特性，该器件能显著降低信号路径的插入损耗并提高隔离度，从而提升无线通信链路的灵敏度和传输效率。
　　在无线局域网（WLAN）和蓝牙系统中，B390-13-F常被用作功率控制或信号路由的开关元件，实现对不同频段信号的动态管理。例如，在2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi模块中，多个B390-13-F可组成开关阵列，根据系统需求自动切换工作频段，确保最佳连接性能。此外，该器件也适用于射频衰减器电路，通过调节偏置电流来改变PIN二极管的有效阻抗，进而实现连续或步进式的信号衰减功能，广泛用于自动增益控制（AGC）系统中。
　　在测试与测量仪器中，如矢量网络分析仪（VNA）或信号发生器前端，B390-13-F可用于构建高精度的射频开关矩阵，实现多通道信号的快速切换与路径配置。其稳定的温度特性和长期可靠性确保了测试结果的一致性。此外，该器件还可用于雷达系统、卫星通信终端、物联网传感器节点以及车载通信模块等对空间尺寸和功耗敏感的应用场合。得益于SOD-323的小型封装，B390-13-F非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品的整体尺寸。

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　　 "BAS70-04",
　　 "SMS7621",
　　 "HSMS-286x",
　　 "BAR64-03W",
　　 "MA4ADP920"
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