电容值：5.1μF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　介质类型：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　最大高度：约1.3mm
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　耐湿性：符合IEC 61000-4-2标准
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500s（取较小值）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于50mΩ（频率相关）
　　纹波电流能力：依据具体应用条件而定
　　磁性：非磁性
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准

B37930K5050D660所采用的X7R型陶瓷介质赋予其出色的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，这对于在极端环境条件下运行的电子系统至关重要。这种温度特性使得该电容器非常适合用于汽车发动机舱内的控制模块、工业PLC、电源转换器等对温度敏感的应用场景。X7R材料还具备较低的电压依赖性，在接近额定电压时电容值下降幅度相对较小，优于Y5V等其他介电类型，从而保证了电路设计中的参数一致性与可预测性。
　　该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为银钯合金）实现高单位体积电容量。这种结构不仅提升了能量密度，也降低了等效串联电感（ESL），使其在几十MHz乃至上百MHz频率范围内仍具有良好的高频响应能力，适用于开关电源输出端的去耦与滤波应用。低ESR特性进一步减少了因电流波动引起的内部发热，提高了长期工作的可靠性，并有助于提高DC-DC转换器的整体效率。
　　B37930K5050D660遵循严格的制造流程，每批次产品均经过老化测试、电性能筛选和环境应力测试，确保出厂品质稳定可靠。其0805封装形式在空间利用率和焊接良率之间取得了良好平衡，既适合紧凑型设计，又避免了更小尺寸（如0402或0201）带来的贴片难度增加问题。此外，该器件具备优异的抗热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不发生开裂或性能劣化，满足无铅焊接工艺的要求。
　　在可靠性方面，该电容器通过了AEC-Q200等车规级认证，可用于车载电子系统，例如ADAS传感器模块、车载信息娱乐系统和电池管理系统（BMS）。其高绝缘电阻和低漏电流特性也有助于降低静态功耗，延长便携式设备的续航时间。综合来看，B37930K5050D660在电气性能、环境适应性和工艺兼容性方面表现出色，是中高压、中容量应用场景下的优选元件之一。

B37930K5050D660广泛应用于多个高要求的电子领域。在工业电子中，它常用于PLC控制器、伺服驱动器和变频器中的电源去耦与信号滤波电路，保障数字逻辑部分的供电纯净。在电源管理领域，该电容器被用作DC-DC转换器、AC-DC适配器和LDO稳压器的输入/输出滤波元件，有效抑制电压纹波和瞬态干扰，提升电源输出质量。在通信设备中，如基站射频单元、光模块和网络交换机，该器件用于本地旁路和噪声抑制，确保高速信号链路的稳定性。
　　在汽车电子方面，得益于其通过AEC-Q200认证，B37930K5050D660适用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块（BCM）、车载充电机（OBC）和电池管理系统（BMS）等关键子系统。在这些应用中，它承担着电源稳定、噪声滤除和瞬态响应支持的功能，尤其在启停系统和再生制动过程中发挥重要作用。此外，在消费类高端电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备的电源管理IC周围，也可使用该类电容器以增强系统稳定性。
　　医疗电子设备对元器件的可靠性要求极高，该电容器因其稳定的电气特性和长寿命表现，也被应用于便携式监护仪、超声成像前端模块和植入式设备的辅助电源电路中。同时，在航空航天与国防电子系统中，虽然部分场景需更高规格器件，但在非核心但需宽温工作的模块中，该型号亦可作为合适选择。总体而言，其应用场景覆盖了所有需要在中等电压等级下实现稳定电容行为的场合。

C3216X7R1H5R1M
　　CL21A515KOANNNC
　　GRM21BR71H5R1ME39L
　　EMK212B71H5R1ME
　　TC-3216-X7R-50V-5.1uF-20%