时间：2025/12/27 12:59:12
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B37930K5040C760 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该器件属于 EPCOS 品牌系列，具备高可靠性与稳定性，广泛应用于工业设备、电源系统以及通信模块中。此型号的命名遵循 IEC 标准编码规则，其中包含了尺寸、电容值、电压等级及温度特性等信息。B37930K5040C760 采用表面贴装技术（SMT）封装，适合自动化贴片工艺，能够有效提升生产效率并保证焊接一致性。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应性能，适用于需要稳定电容表现的严苛环境。此外，产品符合 RoHS 指令要求，不含铅和其他有害物质，满足现代绿色电子产品设计标准。
电容：0.1μF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
直流偏压特性：在50V偏压下，电容保持率较高
老化率：≤2.5%每十倍频程
等效串联电阻（ESR）：低至数毫欧级别（具体值依频率而定）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100MΩ·μF
耐焊热性：符合IEC 60068-2标准
B37930K5040C760 具备优异的温度稳定性与电压耐受能力，其采用 X7R 类型的陶瓷介质材料，在宽温范围内（-55°C 至 +125°C）可维持电容值的变化不超过 ±15%，这使其非常适合用于对稳定性要求较高的电源管理电路中。该电容器在直流偏压作用下的电容衰减较小，即使在接近额定电压的工作条件下仍能保持较高的有效电容值，确保滤波和去耦效果不因电压波动而显著下降。
其0805小型化封装结构在保证足够机械强度的同时实现了空间优化，便于在高密度PCB布局中使用。由于采用了先进的叠层制造工艺，内部电极分布均匀，显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频噪声抑制能力，特别适用于开关电源输出端的纹波滤波以及IC电源引脚的局部去耦。
该器件还具备良好的抗湿性和长期可靠性，经过严格的耐焊热测试，可在回流焊过程中承受高温冲击而不损坏。其绝缘电阻高，漏电流极小，适用于高阻抗或低功耗电路中。此外，产品通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），可用于汽车电子系统。整体设计兼顾了电气性能、物理耐用性与环保要求，是工业级和高端消费类电子产品中的理想选择。
该电容器常用于各类需要稳定电容特性的电子系统中，典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）中的输入输出滤波电路，用于平滑电压波动并减少电磁干扰；在DC-DC转换器模块中作为输入储能和输出稳压元件，提高转换效率与动态响应速度；同时广泛应用于微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的电源去耦网络，为高速逻辑电路提供瞬态电流支持，降低电源噪声对信号完整性的影响。
在工业控制设备如PLC、变频器和传感器接口电路中，B37930K5040C760 可用于电源轨的旁路处理，增强系统抗干扰能力。此外，也常见于通信基础设施设备（如基站、光模块）的供电部分，保障高频信号链路的稳定性。由于其具备良好的温度适应性，还可部署于户外或高温环境中运行的装置，例如车载电子控制单元（ECU）、LED照明驱动电源以及新能源发电系统的监控模块。在医疗仪器和测试测量设备中，该器件有助于维持精密模拟电路的供电纯净度，提升整体精度与可靠性。
