电容：10nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R 类 II）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　厚度：约 0.9mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　老化率：典型值为 <2.5% / decade hour
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降，符合 X7R 材料特性
　　抗湿性：符合 IEC 61249-2-21 标准
　　可焊性：符合 IEC 60068-2-20 方法 2
　　耐焊接热：符合 IEC 60068-2-20
　　RoHS 状态：符合 RoHS
　　无卤素：是

B37871K1030C360 作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势在于采用了 X7R 类 II 陶瓷介质材料，这种材料在较宽的温度范围内提供了稳定的电容性能，特别适合用于对温度变化敏感的应用环境。X7R 材料允许电容值在 -55°C 到 +125°C 范围内变化不超过 ±15%，相较于 Y5V 等材料具有更高的稳定性，虽然其介电常数低于高 K 值材料如 Z5U，但在大多数工业与消费类应用中已足够使用。该电容器的电容值为 10nF，容差控制在 ±10%，这一精度等级使其可用于中等精度要求的滤波和耦合电路中，避免因电容偏差过大而影响系统性能。其 50V 的额定直流电压使得它能够应对一般电源轨的去耦需求，例如在 3.3V、5V 或 12V 数字系统中为 IC 提供稳定的局部储能。
　　该器件采用 0603 小型化封装，尺寸仅为 1.6mm × 0.8mm × 0.9mm，极大节省了 PCB 布局空间，适应高密度组装趋势。同时，得益于 TDK 的先进叠层制造工艺，该 MLCC 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦效果，有效抑制噪声传播，增强电源完整性。此外，该产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）和机械冲击测试，确保在恶劣环境下仍能稳定运行。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构（Ni/Sn 电极），增强了抗迁移能力并提高了焊接可靠性，适用于回流焊和波峰焊工艺。整体设计兼顾了电气性能、机械强度与长期稳定性，使其成为工业控制、汽车电子、医疗设备及通信模块中的理想选择。

B37871K1030C360 广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型化电子设备中。在电源管理电路中，常被用作开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器或 LDO 稳压器的输入/输出滤波电容，起到平滑电压波动、降低纹波噪声的作用。由于其具备 50V 额定电压和良好的频率响应特性，适合用于中低压电源系统的去耦设计，特别是在微处理器、FPGA、ASIC 和 DSP 等数字芯片的供电引脚附近进行局部储能和瞬态电流补偿。在模拟信号链路中，该电容可用于 RC 滤波网络、耦合与隔直电路，帮助抑制高频干扰并提升信噪比。此外，在射频和无线通信模块中，该 MLCC 可作为匹配网络或旁路电容使用，因其低 ESR 特性有助于减少能量损耗并提高效率。
　　在工业自动化设备中，如 PLC 控制器、传感器接口和电机驱动电路，B37871K1030C360 凭借其宽温特性和高可靠性，能够在复杂电磁环境和温度变化条件下保持稳定工作。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置中，该小型化封装电容有助于实现紧凑布局，同时满足 EMC 设计要求。此外，该器件也适用于汽车电子应用，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和 ADAS 传感器单元，在符合 AEC-Q200 标准的前提下提供可靠的去耦功能。总之，该电容器凭借其优异的综合性能，已成为现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。