类型：肖特基二极管
　　配置：单个
　　最大直流反向电压（Vr）：60V
　　最大平均整流电流（Io）：3.0A
　　峰值正向浪涌电流（Ifsm）：50A @ 8.3ms
　　最大正向电压降（Vf）：850mV @ 3.0A, 25°C
　　最大反向漏电流（Ir）：400μA @ 60V, 25°C；10mA @ 60V, 125°C
　　工作结温范围（Tj）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（Tstg）：-65°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SMB（DO-214AA）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　反向恢复时间（trr）：典型值 < 5ns
　　热阻抗（RθJA）：约70°C/W（依PCB布局而定）

B360B-13的核心优势在于其采用了先进的肖特基势垒技术，这种结构利用金属与半导体之间的接触形成整流特性，相较于传统的PN结二极管，具有更低的正向导通压降和更快的开关速度。在典型工作条件下，当通过3A电流时，其正向压降仅为850mV左右，显著低于普通硅二极管的1.0V以上，从而大幅降低了导通损耗，提升了电源系统的转换效率。这对于电池供电设备或需要高效能量转换的场合尤为重要。
　　另一个关键特性是其极短的反向恢复时间（trr），通常小于5纳秒，这意味着在高频开关应用中几乎不会产生反向恢复电荷引起的开关损耗和电磁干扰（EMI）。这一特点使得B360B-13特别适用于高频DC-DC转换器、开关电源（SMPS）、同步整流替代以及逆变器电路中作为续流或箝位二极管使用。同时，由于没有少子存储效应，肖特基二极管在关断过程中更加干净利落，进一步提高了系统的动态响应能力。
　　该器件具备良好的热稳定性和可靠性，可在-65°C至+125°C的结温范围内正常工作，适应严苛的工业和汽车级环境要求。其SMB封装不仅体积小巧，节省PCB空间，而且具有较高的功率密度和较好的散热性能，尤其是在良好布局的印刷电路板上可通过焊盘导热有效降低热阻。此外，B360B-13支持高达50A的峰值浪涌电流，能够在瞬态过载或启动冲击下保持稳定运行，增强了系统的鲁棒性。
　　从制造工艺来看，Diodes Incorporated对B360B-13实施了严格的品质控制流程，确保产品的一致性和长期可靠性。器件符合AEC-Q101汽车级认证的可能性较高（需查阅具体数据手册确认），可用于车载电源系统。其无铅、无卤素的设计也满足现代环保法规要求，支持绿色环保生产。

B360B-13广泛应用于各类中等功率直流电源系统中，尤其适合需要高效率和快速响应的场合。一个典型应用场景是在开关模式电源（SMPS）中作为输出整流二极管使用，特别是在降压（Buck）、升压（Boost）或反激式（Flyback）拓扑结构中，它能够有效减少导通损耗，提升整体能效。由于其3A的额定电流和60V的耐压能力，适用于12V、24V或48V系统中的次级侧整流任务。
　　在DC-DC转换器模块中，B360B-13常被用作续流二极管（Freewheeling Diode）或防止倒灌电流的隔离元件。例如，在非同步降压变换器中，当主开关关闭时，电感电流需通过该二极管续流，此时低Vf特性可显著降低功耗并减少发热。同样，在电机驱动电路或继电器控制回路中，B360B-13可用于吸收感性负载断开时产生的反电动势，起到保护开关器件的作用。
　　此外，该器件也适用于电池充电管理电路、USB电源接口、LED驱动电源以及便携式消费类电子产品中的电压路径控制。在这些应用中，B360B-13不仅能提供高效的能量传递，还能实现反向极性保护功能，防止因电源接反而损坏后级电路。
　　在通信设备、网络路由器、工业控制板卡等嵌入式系统中，B360B-13因其小型化封装和高可靠性，成为理想的电源整流与隔离选择。对于需要自动贴片生产的批量制造流程，其SMB封装和卷带包装形式（-13）也非常便于SMT产线作业，有助于提高生产效率和良率。

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　　 "SB360",
　　 "SR360",
　　 "MBR360",
　　 "VS-360BPA-M3/5AT",
　　 "FDMS5620",
　　 "DMTH3060LSD"
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