时间:2025/12/26 12:12:44
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B360-13是一款由Nexperia公司生产的双通道ESD保护二极管阵列,专为高速数据接口的静电放电(ESD)保护而设计。该器件采用小型SOT323封装,适用于对空间要求极为严格的应用场景。B360-13内部集成了两个双向瞬态电压抑制二极管(TVS),能够有效钳位正负方向的瞬态电压,防止敏感电子元件因静电或浪涌脉冲而损坏。该芯片广泛应用于便携式消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及USB接口、HDMI端口等高速通信线路的保护电路中。其低电容特性确保了对信号完整性的最小影响,使其适用于高达数百兆赫兹的数据传输速率。B360-13符合IEC 61000-4-2国际标准,提供高达±30kV接触放电的ESD防护能力,具备优异的系统级抗干扰性能。此外,该器件具有低工作电压范围,适合用于低压逻辑电路和3.3V或5V供电系统中的信号线保护。由于其高可靠性和小尺寸封装,B360-13在现代电子产品中被广泛采用作为关键的电路保护元件。
该器件的工作温度范围通常为-55°C至+150°C,满足工业级应用需求,并且符合RoHS环保规范,不含铅和其他有害物质。B360-13通过AEC-Q101车规认证的可能性较低,因此主要定位于消费类与工业类应用而非汽车电子领域。其封装形式SOT323便于自动化贴片生产,适合大规模SMT工艺制造。整体而言,B360-13是一种高性能、低成本、高集成度的ESD保护解决方案,特别适用于需要紧凑布局和高效保护功能的设计场合。
型号:B360-13
制造商:Nexperia
封装类型:SOT323
通道数:2
工作电压(VRWM):最大24V
击穿电压(VBR):典型值26.7V
钳位电压(VC):最大45.4V(在IPP=1A条件下)
峰值脉冲电流(IPP):最高1A(8/20μs波形)
电容值(Ct):每通道最大1.5pF(在1MHz下测量)
ESD耐受能力:±30kV(IEC 61000-4-2, 接触放电)
反向漏电流(IR):最大1μA(在VRWM下)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
产品等级:商用/工业用
符合RoHS:是
AEC-Q101认证:否
B360-13的核心特性之一是其超低结电容设计,每个通道的电容值在1MHz测试条件下的最大值仅为1.5pF,这使得它非常适合用于高速差分信号线路如USB 2.0、HDMI、DisplayPort以及其他高频模拟或数字接口。低电容意味着对信号上升时间和带宽的影响极小,从而避免了信号失真或通信错误的发生。这种特性对于现代高速通信系统至关重要,尤其是在移动设备中追求更快速度和更高密度布线的情况下,B360-13能够在不牺牲性能的前提下提供必要的保护机制。
另一个显著特点是其双向TVS结构,允许器件同时应对正向和负向的瞬态过压事件。这一设计特别适用于交流耦合信号线或可能产生负电压波动的线路,比如音频接口或某些传感器信号路径。相比单向TVS,双向配置无需担心极性接反的问题,简化了PCB布局并提高了系统的鲁棒性。此外,B360-13具备出色的动态响应速度,在纳秒级别内即可启动保护动作,迅速将瞬态能量泄放到地,防止下游IC受损。
该器件还拥有非常高的ESD耐受等级,依据IEC 61000-4-2标准可承受高达±30kV的接触放电,远高于大多数实际使用环境中的静电威胁水平。这意味着即使在干燥气候或频繁插拔操作的严苛环境中,B360-13仍能稳定工作并维持长期可靠性。其小尺寸SOT323封装仅占用约2.1mm × 1.25mm的空间,极大节省了PCB面积,非常适合高密度集成设计。同时,该封装具有良好的热传导性能,有助于在多次ESD事件后快速散热,延长使用寿命。最后,B360-13的反向漏电流极低(最大1μA),不会对正常工作状态下的电源消耗造成明显影响,有利于延长电池供电设备的续航时间。
B360-13主要用于各类消费类电子产品的静电防护设计中,特别是在含有高速数据接口的设备上表现突出。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB Type-A或Type-C端口保护,用于防止用户插拔充电线或数据线时引入的静电损伤主控芯片。此外,它也常用于笔记本电脑的外部I/O接口,如HDMI、DisplayPort、SD卡槽等,这些接口暴露在外,极易受到人体静电或环境电磁干扰的影响,因此必须配备高效的ESD保护器件以确保系统稳定性。
在便携式音频设备中,例如耳机插孔、麦克风输入端子等模拟信号线路,B360-13同样发挥着重要作用。由于音频信号频率较低但对噪声极为敏感,任何微小的漏电流或寄生电容都可能导致音质下降,而B360-13凭借其极低的电容和漏电流特性,可以在不影响音质的前提下提供可靠的保护。此外,在工业控制设备中,诸如RS-232、RS-485通信接口也可能采用B360-13进行信号线防护,尤其适用于那些部署在电磁环境复杂或人员频繁操作的现场终端设备。
其他潜在应用还包括数码相机、智能手表、物联网网关模块、无线充电器等小型化电子产品。随着电子设备越来越轻薄化,内部电路布局日益紧凑,元器件之间的电磁耦合风险增加,因此每一个暴露在外的引脚都需要得到妥善保护。B360-13以其微型封装、高性能和高可靠性,成为设计师在有限空间内实现全面ESD防护的理想选择。此外,由于其成本低廉且易于采购,也被广泛用于批量生产的消费类电子产品中,帮助制造商提升产品耐用性和市场竞争力。
PESD24VL1BA, ESDA24V2U1B, EMLA-B24, SPHV24