时间：2025/10/11 8:00:10
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B34B-CZWHK-V-B-1(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高密度、高速板对板连接器，属于其 B系列（Box Header）产品线。该连接器设计用于需要可靠电气性能和机械稳定性的精密电子系统中，尤其适用于空间受限但信号完整性要求较高的应用场景。B34B-CZWHK-V-B-1(LF)(SN) 为直插式（Through-Hole）安装类型的插座连接器，具备 34 个触点，排列为双排结构，间距为 0.8 mm，符合现代小型化电子产品的发展趋势。该型号中的 “LF” 表示无铅（Lead-Free），符合 RoHS 环保标准；“SN” 则通常代表镀层工艺为雾锡（Matte Tin），增强了焊接可靠性与抗腐蚀能力。该连接器采用高性能热塑性绝缘材料，具有优异的耐热性、阻燃性和介电性能，能够在严苛环境下保持稳定的电气连接。此外，其独特的导向结构设计便于对接时的自对准，减少装配误差，提高生产效率。作为 Samtec 高速互连解决方案的一部分，B34B-CZWHK-V-B-1(LF)(SN) 支持高达数 Gbps 的数据传输速率，适用于高速数字信号、差分对传输等应用场合。
制造商：Samtec
类型：板对板连接器
系列：B Series (Box Header)
触点数量：34
排列方式：2 排 x 17 位
间距：0.8 mm
安装方式：通孔（Through-Hole）
端接方式：焊料
接触电镀：雾锡（Matte Tin）
材料等级：无铅 / RoHS 合规（LF & SN 标识）
绝缘材料：高性能热塑性塑料
防火等级：UL 94 V-0
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
电流额定值：0.5A 每触点
耐电压：500V AC RMS
接触电阻：≤ 20 mΩ
绝缘电阻：≥ 5000 MΩ
配合高度：可根据具体配对插头调整，典型值约为 8.0 mm
极化特征：有防误插设计
保持力：符合 IPC/Connector 标准要求
B34B-CZWHK-V-B-1(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了高密度封装与高速信号传输的需求，其关键特性之一是采用了 Samtec 自主研发的微型 Box Header 结构，这种封闭式外壳设计不仅提升了整体机械强度，还有效减少了外部电磁干扰对信号的影响，从而保障了信号完整性。该连接器的 0.8 mm 触点间距在当前板对板连接器中属于较高密度级别，能够在有限的 PCB 占用面积内实现多引脚信号传输，非常适合便携式设备、通信模块和嵌入式控制系统使用。
另一个显著特点是其优异的可制造性。通孔（Through-Hole）安装方式结合雾锡表面处理，使得该器件能够兼容传统的波峰焊与回流焊工艺，焊接过程中润湿性良好，形成的焊点牢固可靠，降低了虚焊和冷焊的风险。同时，连接器本体具备良好的耐热冲击性能，在多次热循环下仍能保持结构完整性和电气连续性。
从信号性能角度看，B34B-CZWHK-V-B-1(LF)(SN) 在布局优化后可支持高速差分对传输，如 USB、PCIe 或其他串行协议，其低接触电阻和高绝缘电阻确保了最小的信号衰减和串扰。内部触点采用高弹性磷铜合金制造，经过特殊成型与热处理工艺，保证了长期插拔后的回弹力稳定性，典型插拔寿命可达数百次以上。此外，集成的极化键槽和导向斜角设计极大提升了组装效率，避免了反向插入导致的损坏风险，提高了产线良率。
B34B-CZWHK-V-B-1(LF)(SN) 主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子系统中。常见于工业控制主板与扩展模块之间的堆叠连接，例如 PLC 控制器、HMI 人机界面设备以及嵌入式工控机等场景。在通信领域，它可用于小型基站、光模块子卡或测试测量仪器内部的板间互联，支持高速数据采集与处理路径的稳定传输。
消费类电子产品也是其重要应用方向，特别是在高端智能设备中，如无人机飞控板、运动相机主板与传感器模组间的连接，得益于其紧凑尺寸和抗震性能，能在剧烈振动环境下维持可靠接触。医疗电子设备中，诸如便携式超声仪或多参数监护仪，也常采用此类高密度连接器来实现模块化设计，便于维护与升级。
此外，在自动化测试设备（ATE）和 FPGA 开发平台中，B34B-CZWHK-V-B-1(LF)(SN) 常被用于母板与子卡之间的可拆卸连接，方便功能验证与调试。由于其支持手工焊接与自动化贴装双重工艺，因此既适用于小批量原型开发，也能满足大批量自动化生产需求。对于需要通过严格环境认证的产品，该连接器的宽温工作范围和阻燃材料特性使其可在极端温度条件下正常运行，增强了系统的整体适应能力。
