时间：2025/12/27 13:30:11
阅读：10
B32K275是一款由TDK公司生产的表面贴装型陶瓷天线，专为蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等2.4GHz频段无线通信应用设计。该天线基于高性能的多层陶瓷材料制造，具有高Q值、低损耗和良好的频率稳定性，能够在紧凑的空间内提供可靠的射频性能。B32K275采用小型化设计，尺寸仅为3.2mm x 1.6mm x 1.0mm，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备，如智能手表、无线耳机、物联网传感器节点、智能家居设备以及可穿戴健康监测装置等。该器件支持2.4GHz至2.5GHz的工作频率范围，能够与主流的无线芯片组（如Nordic nRF系列、TI CC系列、ESP32等）良好匹配，简化射频电路的设计流程。B32K275无需外接巴伦（Balun）即可实现良好的阻抗匹配，降低了系统复杂度和整体成本。此外，其稳定的电气特性和优异的温度特性使其在不同工作环境和气候条件下均能保持一致的通信质量。作为一款成熟的SMD天线解决方案，B32K275已被广泛应用于消费类电子、工业无线通信和低功耗广域网（LPWAN）相关产品中。
型号：B32K275
制造商：TDK
封装尺寸：3.2mm x 1.6mm x 1.0mm
安装类型：表面贴装（SMD）
工作频率范围：2.4GHz - 2.5GHz
中心频率：2.45GHz
阻抗：50Ω标称
带宽：典型VSWR ≤ 2:1 在2.4GHz - 2.5GHz范围内
峰值增益：约2dBi（典型值，依PCB布局而定）
效率：典型值大于60%
极化方式：线性极化
方向性：全向辐射模式（在优化PCB上）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
RoHS合规：是
无铅工艺：支持回流焊（符合J-STD-020标准）
B32K275陶瓷天线的核心优势在于其高度集成化与出色的射频性能之间的平衡。该天线采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术制造，通过多层精密布线形成谐振结构，在微小体积内实现了高效的电磁能量转换。这种结构不仅提升了天线的Q值，还增强了其频率选择性和抗干扰能力，使得在密集布线的PCB环境中仍能维持稳定的工作状态。由于使用了高稳定性的陶瓷介质材料，B32K275在温度变化、湿度波动及机械应力影响下表现出优异的长期可靠性，避免了传统导线天线或PCB走线天线可能出现的性能漂移问题。
B32K275设计时充分考虑了实际应用中的匹配需求，其输入端口经过优化，可在大多数参考设计中直接与射频输出端口连接，通常只需少量外围元件（如π型匹配网络）即可完成阻抗调谐，大幅缩短了产品开发周期。同时，该天线对地平面的依赖较小，允许在不同尺寸和形状的接地层上进行部署，提高了设计灵活性。对于空间受限的应用场景，例如TWS耳机或微型传感器模块，B32K275的小尺寸和垂直安装方式有助于节省宝贵的板面空间，并便于实现360度信号覆盖。
在生产方面，B32K275完全兼容自动化贴片工艺，可使用标准回流焊设备进行焊接，确保大批量制造的一致性和良率。其坚固的陶瓷封装也提供了良好的机械强度和耐腐蚀性，适合用于恶劣环境下的工业设备或户外终端。此外，TDK为该型号提供了详细的评估板数据、S参数模型和EM仿真文件，方便工程师在设计阶段进行射频性能预测和优化。总体而言，B32K275是一款兼顾高性能、小型化和易用性的SMD天线解决方案，特别适合追求高集成度和稳定无线连接的现代电子产品。
B32K275广泛应用于各类需要2.4GHz无线连接的嵌入式系统和消费电子产品中。典型应用场景包括蓝牙低能耗（BLE）设备，如智能手环、智能手表、无线键盘和鼠标、资产追踪标签等；Zigbee协议下的智能家居控制节点，如温控器、照明开关、门窗传感器；以及Wi-Fi IoT模块，如智能插座、摄像头、语音助手前端设备。此外，该天线也适用于无线医疗设备，如血糖仪、心率监测仪的数据传输模块，满足小型化与高可靠性的双重需求。在工业领域，B32K275可用于无线传感网络（WSN）、远程监控终端和RFID读写器中的无线通信子系统。由于其良好的辐射特性与稳定的阻抗表现，它同样适合用于无人机遥控模块、玩具控制器和无线音频传输设备。在汽车电子中，B32K275可用于车载OBD诊断仪的无线通信接口或无钥匙进入系统的辅助通信链路。总之，所有需要在有限空间内部署高效2.4GHz天线的场合，B32K275都是一个值得优先考虑的技术选项。
ABCM-LC24ANT-01
2450AT43A100
