型号：B32926C3106M
　　制造商：TDK
　　类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：10 μF
　　额定电压：16 V
　　容差：±20%
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：约1.6 mm
　　引脚数：2
　　ESR（典型值）：低
　　耐久性：1000小时@最高工作温度
　　RoHS合规性：符合

B32926C3106M采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料以其出色的温度稳定性和适中的介电常数著称，能够在-55°C到+125°C的整个温度区间内将电容值的变化控制在±15%以内。这使得该电容器非常适合用于那些工作环境温度波动较大的应用场景，如工业控制设备、车载电子系统或户外通信模块。相比于Y5V或Z5U等其他陶瓷介质，X7R提供了更稳定的电气性能，同时又比C0G/NP0类电容拥有更高的单位体积容量密度，因此在需要兼顾容量与稳定性的场合具有显著优势。
　　该器件的电容值为10μF，在1210（3225）封装尺寸下实现了较高的容量密度，体现了先进的叠层制造工艺。尽管MLCC随着容量增加容易出现直流偏压效应导致有效电容下降，但B32926C3106M通过优化内部电极结构和介质配方，在16V额定电压下仍能维持较理想的可用容量。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中表现出色，可有效抑制电源噪声，提升数字电路的稳定性。
　　机械结构方面，B32926C3106M采用坚固的多层陶瓷构造，具备良好的抗湿性和化学稳定性。端电极为镍阻挡层加锡外镀层设计，确保可靠的焊接性能并防止银离子迁移。产品经过严格的老化测试和可靠性验证，满足AEC-Q200等车规级标准的部分要求，适用于对长期运行稳定性有较高需求的设计。整体而言，这款电容结合了高容量、小尺寸、宽温特性和高可靠性，是现代电子设计中理想的通用型去耦和滤波元件。

B32926C3106M多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在电源管理电路中，它常被用作开关电源（SMPS）、DC-DC转换器或LDO稳压器的输入和输出端滤波电容，有效平滑电压波动并降低纹波噪声。由于其具备较低的等效串联电阻（ESR），在高频工作条件下仍能保持良好的滤波效果，因此特别适合高速数字系统中的电源去耦应用，例如为微处理器、FPGA、ASIC或内存芯片提供局部储能和瞬态电流支持。
　　在工业电子领域，该电容器可用于PLC控制器、传感器信号调理电路、工业通信接口（如RS-485、CAN总线）的滤波网络中，帮助提升系统的抗干扰能力和信号完整性。在汽车电子系统中，B32926C3106M可用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统、ADAS传感器供电单元等部位，得益于其宽工作温度范围和良好的热稳定性，能够适应发动机舱或室外环境下的严苛条件。
　　此外，该器件也适用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能家居网关等设备的主板去耦设计；在通信基础设施中，可用于基站射频模块、光模块的电源旁路电路；在医疗电子设备中，因其高可靠性也可用于非植入式监测仪器的电源滤波部分。总之，任何需要10μF左右容量、16V耐压、高稳定性陶瓷电容的场合，B32926C3106M都是一个值得考虑的优选方案。

C3225X7R1C106M