B32924C3105K 时间：2025/12/27 11:36:13 阅读：19

B32924C3105K 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。该器件属于 EPCOS 系列产品线，具有高可靠性、小尺寸和优良的电气性能，适用于多种工业、消费类及通信电子产品中。B32924C3105K 采用标准的表面贴装封装形式，便于自动化贴片生产，广泛应用于现代高密度印刷电路板（PCB）设计中。该电容器具备良好的温度稳定性和频率响应特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其额定电容为 1.0 μF，公差为 ±10%，介质材料为 X7R，这意味着其电容值在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%。这种特性使其非常适合用于对稳定性要求较高的电源管理电路和模拟信号处理电路中。
　　该元器件的额定电压为 16V DC，能够满足大多数低压直流系统的应用需求，例如便携式设备、嵌入式系统和 FPGA 或 MCU 的电源轨去耦。由于采用了先进的陶瓷介质和多层结构设计，B32924C3105K 在高频下仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效提升其在高速开关电路中的去耦效率。此外，该电容符合 RoHS 指令要求，无铅且环保，适合在全球范围内销售的电子产品中使用。

参数

型号：B32924C3105K
　　制造商：TDK
　　品牌：EPCOS
　　电容值：1.0 μF
　　容差：±10%
　　额定电压：16V DC
　　介质类型：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　封装尺寸：0805（2012 公制）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品系列：B32924
　　RoHS合规性：符合

特性

B32924C3105K 作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性和电气可靠性，特别适用于需要长期稳定工作的电子系统。其采用 X7R 陶瓷介质材料，确保了在整个工作温度范围内（-55°C 到 +125°C）电容值的变化控制在 ±15% 以内，这对于电源去耦、参考电压滤波以及模拟前端信号调理等应用场景至关重要。相较于 Y5V 或 Z5U 等介质类型，X7R 材料在温度和电压变化下的电容稳定性显著更优，避免了因环境变化导致的电路性能漂移问题。该电容器的 1.0 μF 电容值与 ±10% 的容差组合，在同类 SMD 封装中属于高容量级别，尤其适合取代多个小容量电容并联的设计方案，从而节省 PCB 空间并简化布局。
　　该器件采用 0805（即 2.0 mm × 1.25 mm）标准表面贴装封装，兼容主流回流焊工艺，适合大规模自动化生产。其结构经过优化，具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频噪声抑制方面表现出色，可用于开关电源输出端的滤波，有效降低纹波电压。同时，16V 的额定直流电压使其适用于 3.3V、5V 和 12V 等常见电源轨，涵盖绝大多数数字 IC 和模拟电路的供电需求。B32924C3105K 还具有优异的抗湿性和机械强度，能够在严苛环境中长期运行而不发生性能退化。此外，该器件通过 AEC-Q200 认证的可能性较高（需查具体批次），因此也可用于汽车电子中的非动力系统，如信息娱乐系统或车身控制模块。
　　从材料和制造工艺来看，TDK 使用高纯度陶瓷介质和内电极共烧技术，保证了每一层之间的良好结合，防止微裂纹产生，从而提高了产品的寿命和耐久性。该电容还具备良好的直流偏压特性——尽管 X7R 材料会随施加电压升高而出现一定容量下降，但 B32924C3105K 的设计已尽可能减缓这一效应，在实际使用中仍能维持大部分标称容量。整体而言，这款 MLCC 凭借其稳定的性能、紧凑的尺寸和可靠的品质，成为现代电子设计中理想的通用型陶瓷电容选择。