时间：2025/12/27 11:35:41
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B32921C3104M 是由 TDK Electronics 生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 EPCOS 系列产品线。该器件是一款表面贴装（SMD）电容，采用标准的 0805 尺寸封装（公制代码 2012），具有高电容值与小尺寸结合的特点，适用于多种高性能电子电路设计。这款电容器专为在需要稳定电容性能、低等效串联电阻（ESR）和良好高频响应的应用中使用而设计，广泛应用于电源去耦、滤波、旁路以及信号耦合等场景。其标称电容值为 0.1μF（即 100nF），额定电压为 100V DC，具备良好的温度稳定性，符合 X7R 电介质特性，意味着其电容值在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%。B32921C3104M 采用镍钯金端接电极结构，具备优异的可焊性和抗机械应力能力，适合自动化贴片工艺和回流焊流程。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，无铅且环保，适用于现代绿色电子产品制造。由于其高可靠性与广泛的适用性，B32921C3104M 常用于工业控制设备、通信模块、汽车电子系统、消费类电子产品及医疗仪器等领域。
型号：B32921C3104M
品牌：TDK / EPCOS
电容值：0.1μF (100nF)
容差：±20%
额定电压：100V DC
电介质类型：X7R
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：±15% within -55°C to +125°C
端接类型：Ni/Pd/Au (Nickel/Palladium/Gold)
安装方式：表面贴装 (SMD)
产品系列：B32921
高度：约 1.25mm
ESR：低
寿命稳定性：良好
RoHS合规：是
B32921C3104M 作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势在于采用了X7R型电介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出优异的电容稳定性。具体来说，在-55°C至+125°C的工作区间内，其电容值的变化被严格控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度波动敏感的应用环境，例如汽车电子或工业控制系统。相较于Y5V或Z5U等其他介电材料，X7R提供了更可靠的电气性能，尽管其介电常数略低，但在实际工程应用中更能保证电路的长期稳定运行。该电容器的0.1μF电容值是电子电路中最常用的去耦电容之一，特别适用于IC电源引脚的噪声抑制和瞬态电流补偿。其100V的额定直流电压允许在多种中高压应用场景中安全使用，比如开关电源中的滤波环节或DC-DC转换器的输入输出端。
在结构设计方面，B32921C3104M采用多层叠层陶瓷技术，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极形成多个并联的电容单元，从而在微小体积下实现较高的电容量。其0805封装尺寸（2.0mm × 1.25mm）兼顾了空间效率与焊接可靠性，适合高密度PCB布局。镍钯金（Ni/Pd/Au）端接电极不仅确保了优良的可焊性，还增强了器件对抗热循环和机械应力的能力，降低了因板弯或热膨胀导致开裂的风险。这一特性对于车载电子尤其重要，因为车辆在行驶过程中会经历频繁的振动和温度变化。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频下的去耦效率，有效滤除MHz级别的噪声干扰。整体而言，B32921C3104M是一款集稳定性、可靠性和小型化于一体的高品质MLCC元件，适用于严苛环境下的精密电子系统设计。
B32921C3104M 多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在电源管理电路中，它常被用作去耦电容，连接在集成电路（如微控制器、FPGA、DSP等）的电源引脚与地之间，用于吸收瞬态电流波动、抑制电源噪声并稳定供电电压。由于其具备100V额定电压和良好的频率响应特性，该器件也适用于DC-DC转换器、AC-DC适配器以及开关电源模块中的输入/输出滤波网络。在信号处理领域，B32921C3104M可用于交流耦合、级间隔离和噪声旁路，保障模拟信号链的完整性。其X7R介电材料带来的温度稳定性使其在工业自动化设备中表现优异，例如PLC控制器、传感器接口电路和数据采集系统。在通信设备中，该电容可用于射频前端模块、时钟电路和接口保护电路，提供稳定的旁路功能。此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）、ADAS传感器单元等，B32921C3104M因其耐高温和抗振动能力而受到青睐。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等也大量采用此类0805封装、0.1μF/100V规格的电容进行电源轨去耦。医疗设备、测试测量仪器以及航空航天电子系统中同样可见其身影，体现出其在高可靠性要求场景下的广泛应用价值。
C0805X7R1H104K
