时间：2025/5/7 19:59:31
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B32921C3103K 是一款由 TDK 生产的贴片式陶瓷电容器，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。该电容器具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和去耦应用。
这款电容器为多层陶瓷电容器 (MLCC)，外形小巧，适合表面贴装工艺 (SMD)，广泛用于需要高频率特性和温度稳定性的场景。
型号：B32921C3103K
容量：31pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：X7R
封装：0402
尺寸（长×宽）：1.0mm × 0.5mm
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：高
B32921C3103K 使用了 X7R 介质材料，这是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其容量为 31pF，适用于高频电路中的信号耦合或噪声抑制。
由于采用了多层陶瓷技术，该元件具备较小的体积和较高的机械强度，非常适合现代化高密度电路板设计。同时，它还具有较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），使其在高频应用中表现优异。
B32921C3103K 的封装形式为 0402，能够兼容自动化 SMD 贴装工艺，提高了生产效率并降低了装配成本。此外，其工作温度范围广，可适应恶劣环境下的应用需求。
B32921C3103K 常用于以下领域：
1. 高频滤波器设计，特别是在射频模块中进行信号调节。
2. 电源电路中的去耦电容，用于减少高频干扰和电压波动。
3. 数据通信设备中的信号耦合与隔离。
4. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和电视）中的噪声抑制。
5. 工业控制设备及医疗仪器中的精密信号处理电路。
6. 时钟振荡电路中的负载电容，确保稳定的频率输出。
BME3292X3103K, Kemet T491A310Z8R5TA340
