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B32916A3335M 发布时间 时间:2025/12/27 13:27:22 查看 阅读:17

B32916A3335M是TDK公司生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),属于爱普科斯(EPCOS)品牌产品线。该器件是一款高性能、高稳定性的电容,广泛应用于工业、汽车电子和消费类电子产品中。B32916A3335M采用X7R介电材料,具有良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。其标称电容值为33 nF(即0.033 μF),额定电压为50 V DC,适用于中等电压级别的去耦、滤波和旁路应用。该元件封装尺寸为0805(英制),即公制2012,便于自动化贴片生产,具有较小的体积和较高的空间利用率。B32916A3335M符合RoHS环保标准,并具备良好的抗湿性和长期可靠性,适合在严苛环境条件下使用。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提升高频电路中的性能表现,特别是在开关电源、DC-DC转换器和信号调理电路中表现出色。

参数

电容值:33nF
  容差:±10%
  额定电压:50V DC
  介电材质:X7R
  温度范围:-55°C ~ +125°C
  电容温度特性:ΔC/C: ±15%
  封装尺寸:0805(2012)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  产品系列:B32916
  制造商:TDK/EPCOS
  是否无铅:是
  是否符合RoHS:是

特性

B32916A3335M采用X7R型陶瓷介质材料,这种材料以其优异的温度稳定性和电容保持率著称。在-55°C到+125°C的工作温度区间内,电容值的变化幅度控制在±15%以内,使其非常适合对稳定性要求较高的模拟和数字电路系统。与Y5V或Z5U等介电材料相比,X7R在温度变化下的电容波动更小,因此在需要长期稳定性能的应用中更具优势。该器件的电容标称值为33nF,容差为±10%,提供了较高的精度等级,适用于需要精确电容匹配的滤波网络和谐振电路设计。
  该电容器采用多层结构设计,通过交替堆叠陶瓷介质与内部金属电极形成多个并联电容单元,从而在小尺寸下实现相对较大的有效电容值。其0805(2012)封装尺寸兼顾了焊接可靠性与空间紧凑性,适合高密度PCB布局。同时,该封装形式支持回流焊工艺,兼容现代SMT生产线,提升了制造效率和一致性。由于其表面贴装特性,B32916A3335M可有效减少引线寄生效应,降低等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而在高频应用场景下仍能保持良好的阻抗特性。
  在电气性能方面,该电容器具有50V的直流额定电压,能够承受瞬时过压能力较强,适用于5V、12V、24V等常见电源轨的去耦和噪声抑制。其低损耗因子(tanδ)保证了在交流信号路径中的能量损失最小化,提高了系统整体能效。此外,该器件具备出色的抗老化性能,在长时间运行后电容值衰减缓慢,确保设备在整个生命周期内的可靠运行。由于其材料和结构设计符合AEC-Q200等汽车级认证标准,B32916A3335M也常用于车载电子控制系统中,如ECU、传感器模块和车载通信单元。

应用

B32916A3335M广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理领域,它常被用作开关电源(SMPS)、DC-DC转换器和LDO稳压器的输入/输出滤波电容,用于平滑电压波动、抑制高频噪声并提高电源响应速度。其低ESR和良好频率响应特性使其在高频去耦场景中表现优异,可有效防止数字IC(如MCU、FPGA、ASIC)因瞬态电流变化引起的电压跌落问题。
  在信号处理电路中,该电容器可用于构建RC低通、高通或带通滤波器,尤其适用于中频段(kHz至MHz范围)的模拟前端设计。例如,在音频放大器、传感器信号调理模块或ADC/DAC接口电路中,B32916A3335M可作为耦合电容或旁路电容使用,隔离直流分量并传递交流信号。此外,其稳定的电容值也有助于确保滤波截止频率的一致性,避免因温度漂移导致系统性能下降。
  在工业自动化和汽车电子系统中,该器件因其宽温特性和高可靠性而受到青睐。可用于PLC控制器、电机驱动器、车载信息娱乐系统和电池管理系统(BMS)中的去耦与滤波环节。同时,由于其符合RoHS和无卤素要求,也适用于绿色电子产品设计。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中,B32916A3335M同样可用于电源轨旁路、EMI抑制和时钟信号整形等用途,满足小型化与高性能并重的设计需求。

替代型号

CL21A333KBANNNC

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B32916A3335M产品

B32916A3335M参数

  • 产品培训模块Film Capacitors
  • 标准包装360
  • 类别电容器
  • 家庭薄膜
  • 系列B32916
  • 电容3.3µF
  • 额定电压 - AC330V
  • 额定电压 - DC760V
  • 电介质材料聚丙烯,金属化
  • 容差±20%
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 工作温度-40°C ~ 110°C
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向
  • 尺寸/尺寸1.634" L x 0.709" W(41.50mm x 18.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.280"(32.50mm)
  • 端子PC 引脚
  • 引线间隔1.476"(37.50mm)
  • 特点EMI 抑制
  • 应用-
  • 包装散装
  • 其它名称495-3258