制造商：TDK Electronics
　　系列：EPCOS B32653
　　电容：470nF
　　额定电压：630V AC
　　电介质：X7R
　　容差：±5%
　　封装/外壳：1812（4532 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：X7R
　　直流耐压：1000V DC
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ·μF
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　老化率：≤2.5% / decade at 25°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：贵金属电极，镍障层，锡涂层
　　自谐振频率（SRF）：典型值约 10MHz（依赖具体应用条件）
　　电容稳定性：在温度、电压和时间变化下表现稳定
　　抗湿性：符合 IEC 60068-2-56 标准
　　耐焊接热：符合 IEC 60068-2-20 要求

B32653A6474J 多层陶瓷电容器具有出色的电气和机械性能，适用于多种高性能应用场景。其采用 X7R 电介质材料，确保了在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化不超过 ±15%，从而保证系统在极端环境下的稳定性。该电容器的高交流电压额定值（630V AC）使其非常适合用于交流电源滤波和跨接线路（line-to-line）或线路对地（line-to-ground）的 EMI 抑制电路中。其 1000V 直流耐压能力进一步增强了在瞬态高压事件中的安全裕度，提升了系统可靠性。
　　该器件的结构设计优化了电场分布，降低了局部放电风险，提高了长期运行的耐久性。其多层构造不仅提升了单位体积内的电容密度，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而减少了高频工作时的能量损耗和发热现象。这对于开关电源、逆变器和 DC-Link 电路尤为重要，有助于提高转换效率并延长系统寿命。
　　B32653A6474J 具备优异的抗热冲击性能，在回流焊过程中不易产生裂纹，适应现代无铅焊接工艺。其端电极为三层金属化结构（铜内电极 - 镍阻挡层 - 锡外涂层），提供了良好的可焊性和长期连接可靠性。此外，该电容器通过了 AEC-Q200 认证，适用于汽车级应用，满足车载信息娱乐系统、电动助力转向和电池管理系统等对元器件严苛的要求。
　　在可靠性方面，该产品经过严格的寿命测试和加速老化试验，确保在高温高湿偏置（H3TRB）条件下仍能保持稳定的性能。其低漏电流和高绝缘电阻特性使其适用于高阻抗信号路径和精密模拟电路中。同时，该器件对机械应力不敏感，能在振动和冲击环境下保持电气连续性，广泛用于工业自动化、医疗设备和可再生能源系统中。

B32653A6474J 主要应用于需要高电压、高稳定性和高可靠性的电子系统中。常见用途包括工业电源中的输入/输出滤波电路，用于抑制电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），确保设备符合 EMC 法规要求。在交流适配器、充电器和开关模式电源（SMPS）中，该电容器常被用作跨接电容（Y-capacitor 或 X-capacitor 配置），实现共模与差模噪声的滤除，提升电源质量。
　　在太阳能逆变器和风力发电系统中，B32653A6474J 可用于 DC-Link 滤波环节，平滑直流母线电压波动，增强逆变器输出波形的纯净度。其高耐压能力和温度稳定性使其适合在恶劣户外环境中长期运行。此外，在电动汽车和混合动力汽车的车载充电机（OBC）、DC-DC 转换器中，该器件用于电源滤波和能量存储，保障高压系统的电磁兼容性和安全性。
　　该电容器也广泛用于电机驱动器、UPS 不间断电源和工业控制模块中，作为去耦和旁路元件，稳定供电电压，防止瞬态干扰影响敏感逻辑电路。在医疗设备如监护仪、成像系统中，其低漏电和高绝缘特性有助于保护患者安全并满足严格的安规认证要求。此外，还可用于照明镇流器、智能电表和通信基础设施设备中，提供可靠的高频滤波解决方案。

C32653A6474M