电容值：68nF
　　容差：±10%
　　额定电压：630V DC / 250V AC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1812（4532公制）
　　介质类型：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　直流击穿电压：≥945V
　　绝缘电阻：≥100GΩ 或 R·C ≥ 10000MΩ·μF
　　最大厚度：约2.5mm
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）

B32559C6683K作为TDK-EPCOS出品的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性与长期可靠性。其采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化不超过±15%，确保在各种复杂工作环境下电路性能的一致性。相比于Z5U或Y5V类电介质，X7R材料在温度、电压和时间方面的稳定性更优，因此特别适用于对电容稳定性要求较高的中等精度电路中。
　　该电容器的额定电压高达630V DC，使其能够在高压电源线路中安全运行，常见于AC-DC转换器、工业电源模块以及电机驱动系统的滤波与去耦环节。其高耐压能力结合68nF的中等容量，构成了一个理想的EMI/RFI抑制解决方案，可用于跨接在交流输入端口之间以滤除高频干扰噪声。此外，该器件也满足IEC/EN 60384-14安规认证要求，可作为Y2类安规电容使用，保障设备在高压环境下的运行安全性。
　　B32559C6683K采用1812（4532）的大尺寸封装，这不仅提升了其电压承受能力和散热性能，还增强了机械强度，降低因板子弯曲或热应力导致开裂的风险。该封装形式虽比小型化MLCC占用更多PCB面积，但在高电压、高可靠性应用场景中仍被广泛接受。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频下表现出色，有效提升滤波效率，减少能量损耗。
　　该器件支持回流焊工艺，兼容现代SMT自动化生产线，焊接过程中不易产生微裂纹，提高了组装良率。同时，其端电极采用镍/锡双层结构，具有良好的可焊性和抗氧化能力，保证长期使用的连接可靠性。整体设计符合RoHS指令要求，无卤素（halogen-free），支持绿色环保制造流程。

B32559C6683K主要用于需要高电压隔离和良好电容稳定性的电子系统中。典型应用包括开关电源（SMPS）中的EMI滤波电路，特别是在交流输入端的跨线滤波（line-to-line filtering），用于抑制电磁干扰并满足电磁兼容性（EMC）标准要求。它也常用于逆变器、不间断电源（UPS）、变频器和工业控制系统中，作为直流母线滤波或噪声旁路电容，提升系统抗干扰能力。
　　在消费类电子产品如电视、机顶盒、LED照明驱动电源中，该电容器可用于一次侧与二次侧之间的安规隔离滤波，提高产品安全等级。在家电领域，例如空调、洗衣机和微波炉的控制板中，B32559C6683K可有效抑制由电机启停或继电器动作引起的电压尖峰和传导噪声。
　　此外，该器件也适用于汽车电子中的辅助电源模块，尤其是在车载充电机（OBC）和DC-DC转换器中，用于高压直流链路的平滑滤波。得益于其宽工作温度范围和高可靠性，即使在高温引擎舱附近也能稳定运行。在医疗设备、测试仪器等对安全性要求较高的设备中，该电容可用于电源入口处的滤波网络，防止外部干扰侵入敏感电路。总之，凡是涉及高压、高可靠性及EMI抑制需求的场合，B32559C6683K都是一种值得信赖的选择。

B32670C6683K
　　B32671C6683K
　　C32559C6683K