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B32529C1223J 发布时间 时间:2025/12/27 13:16:15 查看 阅读:9

B32529C1223J是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于爱普科斯(EPCOS)品牌下的高性能电容产品系列。该器件主要用于需要高稳定性和高可靠性的电子电路中,具备优良的电气性能和机械强度。B32529C1223J采用先进的陶瓷材料与制造工艺,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值和低损耗特性。该电容器广泛应用于工业设备、通信系统、电源管理模块以及汽车电子等领域。其紧凑的表面贴装封装形式使其非常适合高密度PCB布局需求。此外,该型号符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于对长期稳定性要求较高的应用场景。

参数

电容值:22nF
  容差:±5%
  额定电压:100V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0805(2012公制)
  介质材料:陶瓷
  直流偏压特性:典型值在100V下电容下降约15%
  绝缘电阻:≥10000MΩ
  时间常数:≥100000s
  ESR(等效串联电阻):低,典型值<100mΩ
  寿命可靠性:满足85°C/85%RH偏置测试1000小时后性能符合规范

特性

B32529C1223J具有出色的温度稳定性与电压稳定性,得益于其采用X7R型介电材料,能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化不超过±15%,这使得它在环境条件复杂的应用场景中表现优异。该电容器在直流偏压下的电容保持率较高,在接近额定电压100V时仍能维持约85%以上的标称电容量,显著优于普通Y5V或Z5U类电容。其0805小型化封装在保证足够爬电距离的同时实现了空间优化,适合自动化贴片生产工艺。
  结构上,B32529C1223J采用多层叠层设计,内部由数十层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成,有效提升单位体积的电容密度并降低ESL(等效串联电感),从而增强高频响应能力。该器件还具备良好的抗湿性与耐热冲击性能,经过严格的回流焊兼容性测试,可承受JEDEC标准的三循环无铅焊接过程而不损坏。此外,其端电极采用镍阻挡层加锡覆盖结构(Ni/Sn电极),提供优良的可焊性与长期耐腐蚀能力。
  在可靠性方面,B32529C1223J通过AEC-Q200汽车级认证,适用于车载电源、传感器接口和ADAS系统等严苛环境。其老化特性稳定,年老化率低于2.5%/decade,确保长时间运行中的参数一致性。同时,该电容具备低噪声、无压电效应的优点,适用于精密模拟信号路径中的去耦与滤波应用。整体而言,B32529C1223J是一款兼顾高性能、小型化与高可靠性的工业级MLCC解决方案。

应用

该电容器广泛用于各类高性能电子系统中,尤其适用于对稳定性与可靠性要求较高的场合。常见应用包括开关电源的输入输出滤波、DC-DC转换器中的旁路与去耦、工业控制电路的信号耦合与噪声抑制、汽车电子模块如ECU、BCM和车载信息娱乐系统的电源管理单元。由于其具备良好的高频特性和低ESR,也常用于射频前端模块和通信基站中的耦合电容电路。
  在医疗设备领域,B32529C1223J因其高绝缘电阻和长期稳定性,被用于监护仪、超声成像设备等精密仪器的电源隔离与信号调理部分。此外,在新能源领域,如光伏逆变器和电动汽车充电管理系统中,该电容可用于中间总线电压的平滑滤波,提高系统效率与电磁兼容性(EMC)。对于需要满足功能安全标准的设计,其经过验证的失效模式与长期耐久性数据支持其在冗余电路中的使用。总之,B32529C1223J凭借其综合性能优势,已成为现代高密度、高可靠性电子设计中的关键被动元件之一。

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B32529C1223J参数

  • 标准包装2,000
  • 类别电容器
  • 家庭薄膜
  • 系列B32529
  • 电容0.022µF
  • 额定电压 - AC63V
  • 额定电压 - DC100V
  • 电介质材料聚酯,金属化
  • 容差±5%
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向
  • 尺寸/尺寸0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.256"(6.50mm)
  • 端子PC 引脚
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 特点通用
  • 应用-
  • 包装散装
  • 其它名称495-1140B32529C1223J000