型号：B32529C0104K189
　　制造商：TDK
　　封装/外壳：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　额定电压：50V DC
　　容差：±10%
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
　　直流偏压特性：随电压升高电容略有下降
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ 或 RC ≥ 500 Ω·F（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接方式：表面贴装（SMD），适用于回流焊
　　RoHS合规性：是

B32529C0104K189采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料具有优异的温度稳定性和较低的电容漂移特性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内维持电容值变化不超过±15%，确保了在不同环境条件下的电路性能一致性。相比于Y5V或Z5U等其他介电材料，X7R在温度变化时的电容稳定性更高，因此更适合用于对精度有一定要求的应用场景，如反馈回路、定时电路或精密电源滤波。该电容器为多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质实现高容量密度，同时降低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升高频响应能力，有效滤除中高频段的噪声干扰。
　　该器件具备良好的直流偏压特性，在施加接近额定电压的直流偏置时，电容值下降幅度相对温和，相较于某些高介电常数但偏压敏感的材料（如X5R或Y5V），能提供更可预测的工作电容。这对于开关电源输入滤波或输出稳压电路尤为重要，因为在实际运行中电容往往工作在一定偏压下，若电容值大幅衰减可能导致滤波效果下降甚至系统不稳定。B32529C0104K189的0805封装形式在尺寸与性能之间取得良好平衡，既节省PCB空间，又具备足够的机械强度和热循环耐受能力。其端电极采用镍阻挡层和锡外涂层（Ni/Sn），具备优良的可焊性和抗腐蚀性，支持自动贴片机高速贴装，并可通过AEC-Q200等可靠性认证测试，适用于汽车电子等高要求领域。
　　此外，该电容器具有非极性特点，安装无需区分方向，简化了PCB布局与装配流程。其低损耗因子（tan δ）保证了在交流信号应用中的高效能表现，减少能量损失和发热现象。整体结构致密，抗振动和冲击能力强，可在恶劣环境下长期稳定工作。由于采用了成熟的陶瓷烧结工艺，产品批次间一致性高，适合大规模量产应用。综合来看，B32529C0104K189是一款兼具稳定性、可靠性和性价比的工业级MLCC，适用于多种复杂电路环境下的去耦与滤波任务。

B32529C0104K189广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子系统中，典型用途包括但不限于：电源管理电路中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并抑制开关噪声；在DC-DC转换器、LDO稳压器周围作为去耦电容，防止瞬态电流引起电压跌落；在模拟信号链路中用于交流耦合与旁路，阻隔直流分量同时传递有用信号；在微控制器、FPGA、ASIC等数字IC的供电引脚附近进行本地储能和高频噪声旁路，提升系统稳定性；也可用于传感器接口电路、音频放大器、射频前端模块等对电源纯净度要求较高的场合。由于其具备良好的温度稳定性和机械可靠性，该型号还常见于工业控制设备、通信基站、车载电子模块、医疗仪器及消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、智能家居设备）中。在汽车电子领域，尽管该型号未明确标注通过AEC-Q200认证，但同系列类似规格产品常用于车身控制模块、信息娱乐系统和辅助驾驶系统的电源滤波部分。此外，由于其符合无铅环保标准，适用于出口型电子产品及绿色制造项目。

C0805C104K5RACTU
　　CL10B104KB8NNNC
　　GRM21BR71H104KA01L
　　ECJ-2FB0J104K