时间：2025/12/27 12:42:29
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B32529C0104K000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于其B32529系列，专为高可靠性与高性能应用设计。该器件采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性和电容保持能力，适用于工业、汽车以及通信设备等对稳定性要求较高的领域。B32529C0104K000的标称电容值为0.1μF（即100nF），额定电压为50V DC，电容公差为±10%（代号K），符合EIA标准的尺寸封装，具体为0805（2012公制）。这款电容器在高频去耦、电源滤波、信号耦合与旁路等电路中表现优异，因其小型化和高集成度特点，广泛应用于现代电子设备中。
作为TDK旗下高端MLCC产品之一，B32529C0104K000采用了先进的叠层工艺和严格的制造控制流程，确保了器件在极端工作环境下的长期稳定性。其工作温度范围为-55°C至+125°C，能够在宽温条件下维持稳定的电气性能，不会出现明显的电容漂移或损耗增加现象。此外，该型号通过了AEC-Q200汽车级认证，表明其具备足够的耐久性与抗应力能力，适合部署于汽车电子系统如ADAS、车载信息娱乐系统及电源管理模块中。同时，它也满足RoHS环保指令要求，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造趋势。
电容值：0.1μF
额定电压：50V DC
电容公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805（2012）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：B32529
直流电阻（DCR）：极低
绝缘电阻：≥1000MΩ
使用寿命：长寿命设计，无磨损机制
EMI抑制能力：具备一定噪声抑制功能
B32529C0104K000具有出色的温度稳定性，基于X7R电介质材料，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化不超过±15%，确保电路参数的一致性和系统运行的可靠性。这一特性使其非常适合用于精密模拟电路、反馈环路以及需要长期稳定工作的工业控制系统中。其0805封装形式在空间利用率与焊接可靠性之间实现了良好平衡，既适用于高密度PCB布局，又避免了更小尺寸带来的焊接挑战和机械应力风险。该电容器采用多层结构设计，内部由数十甚至上百层交替排列的金属电极与陶瓷介质构成，从而在微小体积内实现较高的电容量，同时降低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），提升高频响应性能。
该器件具备优异的机械强度和热循环耐受能力，能够承受多次回流焊过程而不发生开裂或分层现象，尤其适合自动化SMT生产线。其端电极通常采用三层电极结构（Ni/Sn或Cu/Sn），提供良好的可焊性和抗迁移能力，防止潮湿环境下发生银离子迁移导致短路的问题。此外，由于其非极性特性，使用时无需考虑正负极方向，简化了电路设计与装配流程。在电源去耦应用中，B32529C0104K000能有效滤除高频噪声，稳定供电电压，减少数字IC切换引起的电压波动，提高系统抗干扰能力。得益于TDK严格的质量管理体系，每批产品均经过严格的电气测试和可靠性验证，保证出厂一致性。
广泛应用于汽车电子系统，包括车身控制模块、发动机控制单元（ECU）、车载网络接口、传感器信号调理电路以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的滤波与去耦场景；同时也常见于工业自动化设备、PLC控制器、医疗仪器、通信基站射频模块、消费类电子产品主板上的电源管理部分。此外，适用于开关电源（SMPS）输出滤波、ADC/DAC参考电压旁路、时钟电路耦合等对稳定性要求较高的场合。其高可靠性和宽温特性使其成为严苛环境中首选的被动元件之一。
C0805C104K5RACTU
CL21A104KAQNNNE
GRM21BR71H104KA01
ECJ-2YB1H104K
