型号：B32522C1225K
　　制造商：TDK Electronics (原 EPCOS)
　　电容：2.2 nF
　　容差：±10%
　　额定电压：100 V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/尺寸：EIA 1812 (4532 公制)
　　介质材料：陶瓷 (多层陶瓷电容器 MLCC)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　最小包装数量：500 件
　　高度：约 1.6 mm
　　老化率：≤2.5% / decade at 25°C
　　直流电阻（DCR）：极低（典型 MLCC 特性）
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　等效串联电感（ESL）：低
　　耐湿性：符合 IEC 60068-2-67 标准
　　可焊性：符合 IEC 60068-2-20
　　抗热冲击能力：符合 IEC 60068-2-69

B32522C1225K 采用 X7R 型陶瓷介质材料，这种材料以其出色的温度稳定性著称，在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%，确保了在极端环境条件下仍能维持稳定的电路性能。相较于其他介电材料如 Y5V 或 Z5U，X7R 提供了更可靠的电容稳定性和更低的老化速率，通常老化系数小于 2.5% 每十倍时间周期（decade），使其非常适合需要长期稳定性的应用场合。该电容器的结构为多层叠层设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时保持较小的物理尺寸。这种构造不仅提升了单位体积内的电容容量，还显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而增强了其在高频信号路径中的去耦和滤波效果。
　　该器件具有优异的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不损坏，符合 IEC 60068-2-69 规定的热循环测试标准。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层设计，提供良好的可焊性和长期连接可靠性，防止因银迁移导致的短路风险。此外，B32522C1225K 经过严格的老化筛选和湿度测试，确保在高温高湿环境下长期运行的稳定性。由于其表面贴装封装形式，便于自动化贴片生产，提高了 PCB 组装效率和一致性。整体而言，该电容器结合了高电压耐受能力、稳定的温度响应和紧凑的外形，是替代传统引线式陶瓷电容的理想选择，尤其适用于对空间和性能都有较高要求的现代电子系统设计。

B32522C1225K 广泛应用于各类需要稳定电容特性和高耐压能力的电子电路中。在电源管理单元中，常用于开关电源（SMPS）的输入/输出滤波，有效抑制电压纹波和噪声，提升电源纯净度。在射频（RF）和高频通信电路中，该电容器作为旁路电容连接至 IC 电源引脚，提供低阻抗接地路径，减少高频干扰对敏感模拟电路的影响。其低 ESR 和 ESL 特性也使其适用于高速数字系统的去耦网络，特别是在微处理器、FPGA 和 DSP 等大电流瞬变负载附近，能够快速响应电流需求变化，维持供电电压稳定。
　　在工业控制设备中，B32522C1225K 被用于 PLC 模块、传感器接口和电机驱动器中的噪声滤波电路，增强系统抗干扰能力。在汽车电子领域，尽管并非 AEC-Q200 认证器件，但在非关键车载系统如信息娱乐系统、车身控制模块中仍有应用。此外，它也常见于医疗电子设备、测试测量仪器和消费类电子产品中，承担耦合、去耦、定时和能量存储等功能。由于其 100V 额定电压等级，特别适合用于中低压直流电路中，例如 24V 或 48V 工业总线系统的滤波设计。整体来看，该电容器凭借其可靠的电气性能和广泛的兼容性，成为多种电子系统中不可或缺的基础元件之一。