时间：2025/12/27 12:49:48
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B32521C0105K000是EPCOS（现为TDK集团的一部分）生产的一款陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该器件采用标准的表面贴装封装，适用于广泛的电子电路设计中，特别是在需要高稳定性和可靠性的应用场合。B32521C0105K000具有较高的电容值和良好的温度稳定性，能够在多种环境条件下保持稳定的电气性能。这款电容器广泛用于去耦、滤波、旁路以及信号耦合等电路功能中，尤其适合在电源管理模块、消费类电子产品、工业控制系统以及通信设备中使用。其制造符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和耐热性，确保在自动化贴片工艺和回流焊过程中保持可靠性。此外，该型号基于X7R或类似温度特性介质材料设计，可在较宽的温度范围内维持电容值的稳定，适合工作在-55°C至+125°C的环境中。由于其高体积效率和小型化设计，B32521C0105K000能够满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。
制造商：EPCOS (TDK)
系列：B32521
电容：1.0 μF
额定电压：100 V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：1210（3225公制）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
层数：多层
直流偏压特性：典型MLCC直流偏压降
ESR（等效串联电阻）：低（具体值依频率而定）
自谐振频率：取决于应用电路布局
包装类型：卷带包装（Tape and Reel）
B32521C0105K000采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料以其出色的温度稳定性著称，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合在环境温度波动较大的应用场景中使用。相比于Y5V等其他介电材料，X7R在温度变化下的电容稳定性更优，虽然其介电常数略低，但综合性能更为均衡。该电容器的电容值为1.0μF，额定电压为100V，具备较高的能量存储能力与耐压能力，能够在电源滤波和中高频去耦电路中发挥良好作用。值得注意的是，MLCC的电容值会随着施加的直流偏置电压增加而下降，B32521C0105K000也不例外；在接近额定电压时，实际电容值可能显著低于标称值，因此在设计时需参考厂商提供的直流偏压曲线进行降额使用。
该器件采用1210（3225公制）封装，尺寸适中，兼顾了高电容密度与焊接可靠性，适用于自动化贴片生产线。其多层结构通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜）实现高电容值的小型化。表面电极为端接电极，经过多层镀层处理（如镍障层和锡外层），以提高可焊性和抗氧化能力。B32521C0105K000符合IEC 60384-8/21等国际标准，并通过AEC-Q200等可靠性测试（若用于汽车级产品），具备良好的机械强度和抗热冲击性能。在回流焊过程中，其结构设计能有效减少因热应力引起的裂纹风险。此外，该器件无铅、无卤素，符合RoHS和REACH环保指令要求，适用于绿色电子产品制造。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频噪声滤除和瞬态响应方面表现优异，常用于开关电源输出滤波、DC-DC转换器输入旁路等场合。
B32521C0105K000因其高电容值、较高耐压和优良的温度稳定性，被广泛应用于各类电子设备中。在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，有效抑制电压纹波和瞬态干扰，提升电源稳定性。在工业控制设备中，该电容器可用于PLC模块、传感器接口电路和电机驱动器中的去耦与滤波，保障系统在复杂电磁环境下的可靠运行。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒也广泛采用此类MLCC，用于处理器供电引脚的旁路，减少高频噪声对核心芯片的影响。在通信基础设施中，如基站、光模块和网络交换设备，B32521C0105K000可用于信号路径的耦合与去耦，支持高速数据传输的信号完整性。此外，在汽车电子领域，尽管该型号未明确标注为汽车级，但在非关键系统如车载信息娱乐系统、车身控制模块中仍有应用潜力。医疗电子设备中，其高可靠性也使其适用于监护仪、便携式诊断设备的电源滤波部分。由于其表面贴装特性，特别适合高密度PCB布局，支持现代电子产品的小型化趋势。同时，在LED照明驱动电源中，可用于平滑整流后的直流电压，提高光源稳定性。总之，该器件适用于所有需要中等电容值、百伏级耐压和良好温度特性的去耦、滤波和储能场景。
C32521C105K5RACTU
BCcomponents/Bourns SRP1050TA-1R0M
AVX 1210YC105KAT2A
KEMET C2012X7R1H105K
