型号：B30B-PHDSS
　　制造商：JST
　　系列：PH Series
　　引脚数：30
　　间距：0.5mm
　　安装类型：通孔（Through-Hole）
　　接触方式：板对板（Board-to-Board）
　　方向：直角/垂直（取决于具体配置）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：150V AC/minute
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　端接方式：回流焊或波峰焊
　　锁扣机制：有防脱设计
　　极性识别：有（带键槽）
　　材料：热塑性树脂（LCP等）
　　触点材质：磷青铜
　　触点镀层：金镀层（表面）
　　阻燃等级：UL94V-0

B30B-PHDSS连接器的核心优势在于其超小间距与高引脚密度的结合，能够在极其有限的PCB空间内实现多路信号的可靠连接。其0.5mm的间距设计使得整体连接器尺寸极为紧凑，适用于高度集成的移动设备主板布局。连接器采用精密注塑成型工艺，确保每个触点位置精确对齐，避免因偏移导致接触不良。触点使用磷青铜材料并进行金镀处理，不仅提高了导电性能，还增强了抗腐蚀能力和长期稳定性，即使在高温高湿环境下也能保持低接触电阻。该连接器具备优异的机械强度和抗振动性能，内部弹片结构经过优化设计，在多次插拔后仍能维持足够的正压力，确保电气连续性。
　　B30B-PHDSS支持自动化贴装工艺，适合SMT生产线使用，通孔焊接方式提供了更强的机械固定力，适用于需要承受一定外力或频繁拆装的应用场景。其内置的极性键槽设计有效防止了错误对接，提升了装配效率和产品良率。此外，该连接器在EMI屏蔽方面也有良好表现，部分版本可选配金属屏蔽壳以增强抗干扰能力。由于JST在连接器领域的高标准品控，B30B-PHDSS在出厂前经过严格测试，包括耐久性测试、温湿度循环测试和电气性能验证，确保每一批产品都符合工业级可靠性要求。这些特性使其成为高端消费类电子和工业控制设备中理想的板对板互连解决方案。

B30B-PHDSS广泛应用于各类需要小型化、高密度连接的电子设备中。常见于智能手机和平板电脑的主板与摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板之间的连接；也可用于无人机飞控系统中不同功能板之间的信号传输。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，由于空间极度受限，B30B-PHDSS能够满足细小间距和高可靠性的双重需求。此外，该连接器也适用于便携式医疗仪器，例如血糖仪、心率监测器和内窥镜设备，确保在复杂环境中信号传输的稳定性。工业领域中，它可用于小型PLC模块、传感器节点和无线通信模块之间的板间连接。由于其良好的环境适应性和耐久性，B30B-PHDSS还可用于汽车电子中的非动力系统，如车载信息娱乐系统的子板互联。总之，凡是需要在狭小空间内实现稳定、高频、多引脚信号传输的场合，B30B-PHDSS都是一个理想的选择。