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B30B-PHDSS (LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 4:56:25 查看 阅读:32

B30B-PHDSS(LF)(SN)是JST(日本压着端子株式会社)生产的一款广泛应用于电子设备中的板对板或线对板连接器。该连接器属于PH系列,具有紧凑型设计,适用于空间受限的高密度安装场合。其2.0mm间距设计在保证电气性能的同时实现了较高的引脚密度,适合传输电源和信号线路。该连接器采用表面贴装技术(SMT)进行安装,具备良好的焊接稳定性和机械强度。产品符合RoHS环保标准,标有(LF)(SN)表示其为无铅、适用于回流焊工艺的版本,材料与工艺均满足现代电子产品对环保和可靠性的严格要求。B30B-PHDSS(LF)(SN)包含30个引脚,可实现稳定的电连接,在消费类电子、工业控制、通信设备及便携式电子产品中广泛应用。其结构设计支持盲插导向功能,提高了装配效率,并具备一定的防误插能力。外壳材料通常为耐热、阻燃的工程塑料,接触件则采用磷青铜并镀锡处理,以确保长期稳定的接触性能和抗腐蚀能力。

参数

型号:B30B-PHDSS(LF)(SN)
  制造商:JST
  系列:PH
  引脚数:30
  间距:2.0mm
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端接方式:压接/焊接
  额定电压:50V AC/DC
  额定电流:1A per contact
  绝缘电阻:最小100MΩ
  耐电压:AC 500V for 1 minute
  接触电阻:最大20mΩ
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  材料:磷青铜(触点),LCP(液晶聚合物)外壳
  镀层:锡镀层(Sn)
  环保标准:符合RoHS,无卤素
  锁紧机制:带有锁扣结构,防止脱落

特性

B30B-PHDSS(LF)(SN)连接器具备出色的电气和机械性能,适用于高密度电路板间的可靠连接。其2.0mm的小间距设计使得在有限空间内实现多引脚信号传输成为可能,特别适合小型化电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机等应用需求。该连接器采用表面贴装技术,能够通过自动化贴片机快速精准地安装到PCB上,兼容现代SMT生产工艺流程,提升了生产效率和产品一致性。
  该连接器的接触系统采用磷青铜材质,具有优良的弹性与导电性,经过锡镀层处理后进一步增强了抗氧化和耐磨损性能,确保在多次插拔后仍能保持低接触电阻和稳定连接。外壳使用高性能液晶聚合物(LCP)材料,具备优异的耐高温、尺寸稳定性以及阻燃特性,能够在回流焊过程中承受高温而不变形,保障组装过程的可靠性。
  结构设计方面,B30B-PHDSS(LF)(SN)配备导向凸起与锁定卡扣,支持盲插操作,便于自动化装配或人工维护时准确对接,同时有效防止意外脱出。其支持的最大额定电流为1A每触点,适用于低功率信号与电源传输场景,配合良好的绝缘性能(最小100MΩ)和耐压能力(AC 500V/分钟),可在复杂电磁环境中安全运行。
  此外,该器件符合RoHS和无卤要求,体现了绿色环保的设计理念。其工作温度范围宽达-25°C至+85°C,适应多种环境条件下的稳定工作,适用于消费电子、工业传感器、医疗设备、便携式仪器等多种应用场景。整体结构坚固耐用,插拔寿命典型值可达30次以上,满足大多数非频繁插拔应用的需求。

应用

B30B-PHDSS(LF)(SN)连接器广泛应用于需要小型化、高密度连接的电子系统中。常见于移动通信设备,如智能手机和平板电脑的主板与副板之间的连接,例如摄像头模块、显示屏驱动板或电池管理单元的互连。在便携式消费电子产品中,因其紧凑的设计和可靠的电气性能,被用于数码相机、智能手表、蓝牙耳机充电盒等设备内部的板间连接。
  在工业控制领域,该连接器可用于小型PLC模块、传感器接口板或人机界面(HMI)设备中,实现信号与电源的稳定传输。由于其具备一定的防尘防松动能力,也适用于环境较为复杂的现场设备连接。
  此外,在医疗电子设备中,如便携式监护仪、血糖检测仪等对空间和可靠性要求较高的产品中,B30B-PHDSS(LF)(SN)也被用作关键的内部连接解决方案。其表面贴装特性使其易于集成进自动化生产线,提升制造效率。
  在汽车电子中,虽然不直接用于高温区域,但在车载信息娱乐系统的辅助板卡、后排显示屏控制板等次级电子模块中也有应用。总之,该连接器凭借其标准化设计、良好兼容性和成熟的供应链体系,已成为众多电子工程师在设计紧凑型电子产品时的首选连接方案之一。

替代型号

PHR-30V-S(LF)(SN)
  B30B-PHDS(LF)(SN)
  HR10A-7P-30S(51)

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