时间:2025/12/27 16:07:09
阅读:10
B2P3-VH-BB是一款由TE Connectivity(泰科电子)生产的板对板连接器,属于其VH系列连接器产品线的一部分。该连接器主要用于在印刷电路板之间建立可靠的电气和机械连接,广泛应用于工业设备、通信系统、医疗仪器以及消费类电子产品中。B2P3-VH-BB为直角型插座设计,具有较高的密度和良好的信号完整性,适用于空间受限但需要稳定连接的场合。其结构坚固,采用高质量的工程塑料作为绝缘体材料,并配合优化的端子设计,确保在振动、冲击等恶劣环境下仍能保持稳定的性能表现。此外,该连接器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产装配,提高制造效率并降低组装成本。B2P3-VH-BB具备一定的插拔寿命保障,能够在多次连接与分离操作后依然维持良好的接触可靠性。整体而言,这是一款专为高可靠性要求应用场景设计的精密连接解决方案。
型号:B2P3-VH-BB
类型:板对板连接器
位置数:30
排数:2
间距:2.54 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
接触方向:直角
端接方式:SMT焊盘
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
触点材料:磷青铜
触点镀层:金镀层
额定电压:250 V AC
额定电流:1.5 A per contact
耐电压:750 V AC min
工作温度范围:-40°C to +105°C
阻燃等级:UL 94 V-0
B2P3-VH-BB连接器的核心特性之一是其高可靠性的电气接触设计。该连接器采用了磷青铜作为基本触点材料,这种材料具备优异的导电性、弹性和抗疲劳性能,能够在长期使用过程中保持稳定的接触压力,从而减少接触电阻的变化风险。在其表面施加了金镀层,进一步提升了抗氧化、抗腐蚀能力,尤其适合在高温高湿或存在轻微污染的环境中运行。金层厚度经过精心控制,在成本与性能之间实现了良好平衡,既能满足多次插拔的需求,又不会因过度镀金而增加不必要的制造成本。
另一个显著特点是其机械结构的稳定性与易装配性。该连接器采用直角插座设计,有助于降低整体组件高度,适应紧凑型设备布局需求。LCP(液晶聚合物)作为绝缘体材料,不仅具有出色的耐热性和尺寸稳定性,还能在回流焊接过程中抵抗高温变形,保证SMT工艺的良品率。表面贴装设计使其能够直接通过回流焊固定在PCB上,增强了连接强度,并支持自动化生产线高效作业。同时,该连接器符合RoHS环保标准,不含铅及其他有害物质,适用于全球市场的合规要求。
在信号传输方面,尽管B2P3-VH-BB并非专为高速差分信号设计,但其2.54mm标准间距和合理的端子布局仍可支持中低速数据通信和电源分配功能。每个触点可承载最高1.5A电流,适用于多种混合信号与电源引脚共存的应用场景。其额定电压为250V AC,耐压能力达到750V AC以上,提供了足够的安全余量,防止击穿或漏电事故的发生。此外,工作温度范围宽达-40°C至+105°C,使其可在极端环境条件下正常运作,包括工业控制柜、户外通信节点等场所。整体设计兼顾了电气性能、机械强度与制造兼容性,是一款成熟可靠的板对板互连解决方案。
B2P3-VH-BB连接器常用于需要稳定板间连接的电子系统中,典型应用包括工业自动化控制模块、测试测量仪器、网络通信设备、医疗监测装置以及嵌入式控制系统。由于其具备良好的环境适应性和SMT安装便利性,特别适合批量生产中的自动化组装流程。在多层板堆叠结构中,该连接器可用于主板与扩展板之间的信号与电源传输,实现模块化设计。此外,也常见于需要定期维护或更换子板的设备中,如打印机内部控制板、POS终端机、安防监控主机等,提供便捷且可靠的连接方式。其宽温特性和耐久性也使其适用于车载电子辅助系统或轻型轨道交通设备中的非关键控制单元。
Molex SL-MPV 30-Pin Right Angle Board-to-Board Connector
Samtec TFM-110-01-L-D-RA