时间：2025/10/11 4:19:47
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B2B-ZR-SM4-E-TF(LF) 是由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的一款板对板连接器，属于 B2B 系列中的高密度、窄间距类型。该连接器设计用于在紧凑的电子设备中实现两个印刷电路板（PCB）之间的可靠电气和机械连接。其命名规则遵循 JST 的标准格式：B2B 表示板对板连接器系列，ZR 指明了产品子系列，SM4 代表引脚间距为 0.4 mm，E 可能表示特定的端子结构或外壳特征，TF 指的是带导向结构（如极化键槽）和表面贴装技术（SMT）安装方式，(LF) 则表明该器件符合无铅（Lead-Free）环保要求，适用于 RoHS 合规的电子产品制造。这款连接器通常采用上接（top-to-bottom）或共面式连接方式，具有良好的信号完整性和抗振动性能，适合高频信号传输和高速数据通信应用场景。由于其小型化设计和高引脚密度，B2B-ZR-SM4-E-TF(LF) 广泛应用于便携式消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及微型摄像头模块等对空间利用率要求极高的设备中。
型号：B2B-ZR-SM4-E-TF(LF)
制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
连接器类型：板对板连接器
引脚数：20（每端10针）
引脚间距：0.4 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
接触方式：双触点（Double contact）设计
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A（最大）
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：AC 500 V（50/60 Hz，1分钟）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
电镀层：信号端子镀金（Au），电源端子可能镀锡（Sn）
锁扣机制：带有防脱卡扣结构
极性识别：具备键槽（Keying slot）防止反向插入
焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）
环保标准：符合 RoHS 和无铅（LF）要求
B2B-ZR-SM4-E-TF(LF) 连接器的核心优势在于其超小间距与高可靠性相结合的设计理念。该连接器采用 0.4 mm 的窄间距布局，在有限的空间内实现了多引脚信号的高效互连，显著提升了 PCB 布局的灵活性和集成度。其双触点接触系统确保了即使在受到外部冲击或振动的情况下也能维持稳定的电气连接，有效降低接触电阻波动和信号中断的风险。这种双重接触机制通过增加接触压力和接触面积，提高了连接的机械稳定性和长期使用的耐久性。
此外，该连接器外壳采用高强度热塑性材料（如 LCP 液晶聚合物），具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到 UL94V-0 等级），能够在回流焊过程中承受高温而不变形。导向结构（包括导销和键槽）不仅简化了装配过程，还避免了因误插导致的短路或损坏，提升了生产良率。表面贴装（SMT）设计使其兼容自动化贴片工艺，适合大规模 SMT 生产线作业，提高组装效率并减少人工干预带来的误差。产品经过严格的老化测试、插拔寿命测试（通常可达 30 次以上）和环境适应性测试，确保在复杂工况下仍保持性能稳定。整体结构紧凑轻便，有助于减轻整机重量，特别适合移动终端设备的小型化趋势。
该连接器广泛应用于各类高密度电子设备中，尤其是需要小型化和高性能连接解决方案的产品领域。典型应用包括智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，如显示屏模组、摄像头模块、指纹识别传感器与主控板之间的高速信号传输。在可穿戴设备（如智能手表、无线耳机）中，由于空间极为有限，B2B-ZR-SM4-E-TF(LF) 凭借其微型化设计成为理想的板间互连选择。此外，它也适用于工业微型控制器、医疗电子设备（如便携式监测仪）、无人机飞控系统以及汽车电子中的小型传感器模块连接。在这些应用中，不仅要满足严格的物理空间限制，还需保证数据传输的稳定性与抗干扰能力，而该连接器的屏蔽性能优化版本（如有）还能支持 USB、MIPI、HDMI 等高速差分信号传输，进一步扩展其适用范围。
B2B-ZR-020T-PD-WE
