制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　类型：板对板连接器（两件式）
　　引脚数：4
　　间距：2.0mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：可根据客户定制，典型值为5.0mm、8.0mm、10.0mm等
　　方向：垂直（直角）
　　接触电镀：通常为锡或金镀层
　　额定电流：每触点最大50mA AC/DC
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：100V AC/分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁紧机构：带有锁扣设计，防止意外脱落
　　极性识别：有防反插设计（键槽或不对称结构）
　　焊接方式：适用于红外或热风回流焊
　　产品系列：PH系列
　　配套使用：需与对应插座配对使用，例如B2B-PH-SMx-TBLFSN系列中的相应插座型号

B2B-PH-SM4-TBLFSN 板对板连接器在设计上充分考虑了现代电子产品对小型化、高可靠性和可制造性的严苛要求。其最显著的特性之一是2.0mm的小间距设计，在保证足够机械强度的同时极大节省了PCB布局空间，适用于高密度组装的应用场景。连接器采用表面贴装技术（SMT），能够与标准回流焊工艺兼容，提升了自动化生产效率并减少了人工干预带来的质量波动。该连接器配备了锁扣结构（Latching Mechanism），确保在设备受到震动或移动时插头与插座不会松脱，从而保障信号传输的连续性和系统的稳定性，这一特性在手持设备或车载电子中尤为重要。
　　另一个关键特性是其低插入力设计（Low Insertion Force, LIF），使得在组装过程中即使在狭小空间内也能轻松完成插拔操作，降低了对精密工装的需求，同时避免因过大的插拔力导致PCB焊点开裂或连接器本体损坏。此外，该连接器具有明确的极性导向结构，通过非对称外壳或定位凸起防止用户错误反向插入，有效避免因接线错误造成的电路损坏，提高了装配的安全性和容错能力。材料方面，通常采用耐高温、阻燃等级达到UL94V-0的工程塑料作为绝缘体，确保在高温回流焊过程中不变形，并具备良好的电气绝缘性能。触点部分采用磷青铜等弹性良好的合金材料，并进行镀锡或镀金处理，以保证长期使用的接触可靠性与抗氧化能力。整体结构经过优化设计，具备一定的抗应力传导能力，减少因PCB弯曲或热胀冷缩引起的连接失效风险。

B2B-PH-SM4-TBLFSN 连接器主要应用于需要小型化、高密度板间互连的电子设备中。其典型应用场景包括便携式消费类电子产品，如智能手机和平板电脑内部主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板、电池管理单元）之间的连接。由于其支持表面贴装和回流焊接，非常适合大规模自动化生产，因此在智能手表、无线耳机、运动手环等可穿戴设备中也被广泛采用。在医疗电子领域，该连接器可用于便携式监护仪、血糖仪、电子听诊器等设备中，连接传感器模块与主控板，其高可靠性与小型化特点满足了医疗设备对安全性和紧凑设计的要求。工业控制设备中的一些小型模块化系统，如PLC扩展模块、数据采集前端、通信接口卡等，也常使用此类连接器实现板卡堆叠。此外，在无人机、智能家居控制面板、微型投影仪、电子书阅读器等新兴电子产品中，B2B-PH-SM4-TBLFSN 因其稳定的电气性能和紧凑的外形成为理想的板间互连解决方案。由于其额定电流较低（50mA），更适合用于信号传输而非大功率供电，常见于I2C、SPI、UART等数字通信接口或低功耗模拟信号线路的连接。对于需要更高载流能力的电源连接，通常会搭配专用的电源连接器使用。该连接器的设计还支持一定程度的定制化，例如不同堆叠高度、引脚数变体或特殊电镀要求，以适应多样化的终端产品需求。

B2B-PH-SM5-TBLFSN
　　B2B-PH-SM6-TBLFSN
　　B2B-PH-SM8-TBLFSN
　　HR10A-7P-6.0S
　　XH-A04B-SK1-LF(SN)