B2B-EH-TS-K(LF)(SN) 是由日本压着端子制造株式会社(JST)生产的一款板对板连接器,属于 B2B 系列中的高密度、双排、表面贴装(SMT)类型连接器。该型号常用于需要紧凑型、高可靠性互连的电子设备中,如消费类电子产品、便携式设备、工业控制模块和通信设备等。该连接器设计用于板对板之间的垂直堆叠连接,具有良好的电气性能和机械稳定性。其命名中的‘(LF)(SN)’表示该器件符合无铅(Lead-Free)环保标准,并采用锡(Sn)作为表面镀层材料,适用于现代无铅焊接工艺。B2B-EH-TS-K 系列连接器通常与对应的插座或配对连接器配合使用,确保信号和电源的稳定传输。该连接器具备一定的插拔寿命,能够在有限的空间内提供多引脚数的可靠连接,广泛应用于对空间和性能要求较高的嵌入式系统中。
制造商:JST Sales America, Inc.
系列:B2B-EH
触点数量:20(双排,每排10针)
间距:1.25mm
安装类型:表面贴装(SMT)
连接器类型:板对板,公座(Plug)
方向:直立式(Vertical)
触点材质:磷青铜
触点镀层:锡(Sn),无铅(LF)
额定电压:50V AC/DC
额定电流:0.5A 每触点
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
绝缘材料:液晶聚合物(LCP)
防火等级:UL 94 V-0
插拔寿命:约30次
B2B-EH-TS-K(LF)(SN) 连接器具备多项优异的电气和机械特性,使其在高密度电子组装中表现出色。首先,其1.25mm的小间距设计显著节省了PCB空间,适用于超薄和微型化设备,如智能手机、可穿戴设备和平板电脑。该连接器采用双排20针布局,提供了足够的信号通道,同时保持紧凑的外形尺寸,便于在有限空间内实现多功能集成。其表面贴装(SMT)设计支持自动化贴片工艺,提高了生产效率和焊接一致性,适合大规模回流焊装配流程。
该连接器的触点采用磷青铜材料,具有优良的导电性和弹性,确保在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力和低接触电阻。触点表面镀锡处理不仅增强了耐腐蚀性,还提升了焊接可靠性,尤其在无铅焊接工艺中表现良好,符合RoHS环保要求。绝缘体使用液晶聚合物(LCP)材料,这种高性能工程塑料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性(UL 94 V-0),能够在高温回流焊过程中保持结构完整性,避免翘曲或变形。
在机械性能方面,B2B-EH-TS-K(LF)(SN) 设计有导向结构,有助于在板对板对接时实现精准对位,减少插拔过程中的错位风险,保护触点不受损伤。其额定电流为0.5A每触点,适用于低功率信号传输应用,如I2C、SPI、UART等数字接口,以及部分电源线路。虽然其插拔寿命约为30次,属于中等水平,但对于出厂前一次性组装或极少维护的设备而言完全足够。此外,该连接器的工作温度范围为-25°C至+85°C,可在大多数常规环境条件下稳定运行,适用于工业、消费类和医疗设备等多种应用场景。整体而言,该器件在小型化、可靠性和 manufacturability 之间实现了良好平衡。
B2B-EH-TS-K(LF)(SN) 连接器广泛应用于需要高密度、小型化板对板连接的电子设备中。常见应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板(如摄像头模块、显示屏驱动板、电池管理单元)之间的互连。由于其1.25mm的细间距和表面贴装设计,非常适合空间受限的便携式电子产品。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中,该连接器用于连接传感器模块与主控板,实现数据和电源的可靠传输。此外,在小型无人机、TWS耳机和微型摄像头模组中,该连接器也常被用作内部电路板之间的垂直堆叠连接。
在工业控制领域,该连接器可用于紧凑型PLC模块、传感器接口板和人机界面(HMI)设备中,实现信号板与电源板之间的快速对接。由于其LCP材料具备良好的耐热性和阻燃性,也适用于需要通过安全认证的工业和医疗设备。在通信设备中,如路由器、交换机和光模块,该连接器可用于连接高速信号处理板与接口板,尽管其主要适用于低速信号传输,但在非高频关键路径上仍具有实用价值。此外,该连接器还可用于测试治具和开发板之间,便于原型验证和批量测试。由于其标准化设计和JST品牌的高可靠性,B2B-EH-TS-K(LF)(SN) 成为许多OEM厂商在设计高密度互连方案时的优选组件之一。