B28B-PHDSS-B 时间：2025/12/27 15:54:46 阅读：8

B28B-PHDSS-B是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高密度、高性能板对板连接器。该连接器属于其广泛连接解决方案产品线中的一员，专为需要紧凑设计和高信号完整性的电子设备而设计。B28B-PHDSS-B通常用于空间受限但要求可靠电气连接的应用场景中，例如移动通信设备、工业控制模块、医疗仪器以及嵌入式计算系统等。该连接器采用直插式（堆叠式）结构，支持板与板之间垂直或平行对接，具备良好的机械稳定性和抗振动能力。其端子采用高导电性材料制造，并经过镀金处理，以确保低接触电阻和长期耐腐蚀性能。外壳则使用耐高温、阻燃型工程塑料，符合RoHS环保标准，能够在严苛的环境条件下保持稳定的电气性能。此外，该连接器具有极佳的插拔寿命，适合频繁维护或更换模块的设计需求。整体而言，B28B-PHDSS-B在小型化、高密度布局和信号传输可靠性方面表现出色，是现代高端电子系统中理想的互连解决方案之一。

参数

类型：板对板连接器
　　针数：28pin
　　排数：2排
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装SMT
　　堆叠高度：可根据具体变体定制，典型值在5mm至12mm范围
　　接触电阻：≤50mΩ
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材质：铜合金
　　端子镀层：金镀层
　　外壳材质：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0

特性

B28B-PHDSS-B连接器的核心优势在于其超小型化设计与高密度引脚布局的完美结合，使其能够在极其有限的空间内实现多信号通道的稳定传输。其0.4mm的触点间距代表了当前微小型连接器技术的先进水平，适用于追求极致紧凑结构的便携式电子产品。连接器采用了优化的端子几何形状和弹性结构设计，确保每次插拔都能维持恒定且足够的正向力，从而保障长期使用的电气可靠性。SMT表面贴装工艺不仅提升了焊接的一致性与自动化生产效率，还增强了整体连接强度，避免因机械应力导致的焊点开裂问题。
　　该连接器具备优异的高频信号传输能力，适用于高速数据接口应用，如MIPI、LVDS等协议传输，能够有效减少串扰和信号衰减。其LCP（液晶聚合物）外壳材料具有出色的尺寸稳定性、低吸湿性和高温耐受性，在回流焊过程中不易变形，保证了装配良率。镀金触点提供了卓越的抗氧化和耐磨性能，即使在高湿度、盐雾或多尘环境中也能维持稳定的接触性能。此外，该系列连接器通常配有导向结构和防误插设计，防止组装过程中的错位损伤，提升产线操作容错率。
　　从可维护性角度看，B28B-PHDSS-B支持多次重复插拔，典型插拔寿命可达数十次以上，满足模块化设备的维护与升级需求。同时，其标准化封装便于供应链管理与替代选型参考。总体而言，这款连接器体现了高精度制造工艺与先进材料科学的融合，是现代电子系统实现小型化、高性能互连的关键组件之一。