型号：B26B-PHDSS
　　制造商：Hirose Electric
　　系列：B26B
　　引脚数：26
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板连接器
　　方向：直角型
　　额定电流：每针最大 0.5 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　耐电压：150 V AC/分钟
　　接触电阻：≤ 50 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金镀层
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻燃等级：UL94-V0
　　锁扣机制：无锁扣设计，支持双向盲插
　　极化特征：有防误插设计
　　焊接方式：回流焊兼容

B26B-PHDSS 连接器的核心优势在于其高密度与低背设计，这使得它非常适合应用于现代超薄电子设备中。随着消费类电子产品不断向轻薄化发展，内部组件必须在更小的空间内完成高效互连，而 B26B-PHDSS 正是为此需求量身打造的产品。其 0.4mm 的超小间距实现了在极小面积内的多引脚布线能力，显著提升了 PCB 布局的灵活性。同时，该连接器的整体高度较低，配合直角结构，能够有效减少上下板之间的垂直占用空间，这对于追求极致轻薄设计的设备至关重要。
　　在电气性能方面，B26B-PHDSS 表现出色。每个触点可承载最高 0.5A 的电流，在低电压应用中能够提供稳定的电力和信号传输。其接触电阻低于 50mΩ，保证了信号路径上的能量损耗最小化，从而维持信号完整性，尤其是在高速数据传输场景下表现优异。绝缘电阻大于等于 100MΩ，有效防止漏电和串扰，提升了系统的安全性和稳定性。该连接器还具备 150V AC 的耐压能力，可在短时间内承受较高的电压冲击，增强了系统的鲁棒性。
　　机械结构方面，B26B-PHDSS 使用高强度磷青铜作为端子材料，并在其表面施加金镀层，不仅提高了导电性，还增强了耐磨性和抗氧化能力，确保在多次插拔后仍能保持良好的接触性能。绝缘体采用液晶聚合物（LCP）材料，这种材料具有优异的耐高温性能和尺寸稳定性，即使在回流焊接过程中也不会发生变形或开裂。此外，LCP 材料本身具备 UL94-V0 阻燃等级，满足电子产品对防火安全的严格要求。
　　该连接器支持双向盲插功能，意味着无论哪一侧作为公端或母端，都可以实现正确对接，极大地简化了生产装配流程，降低了组装错误率。内置的极化键槽设计防止了反向插入，避免因误操作导致的电路损坏。虽然该型号未配备锁紧机构，但通过精密的端子弹性和 PCB 固定方式仍能提供足够的连接保持力，适用于非剧烈震动环境下的稳定连接。

B26B-PHDSS 主要应用于对空间要求极为严格的便携式电子设备中。典型的应用领域包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的信号互连，如摄像头模块、显示屏驱动板、电池管理单元或传感器模组的连接。由于其高密度、小间距的设计特点，特别适合用于高分辨率摄像头模组与主处理器之间的高速数据传输接口，保障图像信号的完整性与实时性。在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中，该连接器可用于连接圆形或异形 PCB 模块，实现紧凑堆叠结构下的可靠通信。此外，在无人机、微型机器人、便携式医疗设备等小型化智能硬件中，B26B-PHDSS 也常被用作关键的板间互联解决方案。
　　在工业控制和自动化设备中，某些小型化模块化系统也会采用此类高密度连接器来实现快速更换或扩展功能单元。尽管 B26B-PHDSS 并非专为极端恶劣环境设计，但在正常工作条件下，其稳定的电气特性和良好的机械耐用性足以满足大多数消费类和部分工业级产品的使用需求。特别是在自动化生产线中，其支持 SMT 贴装的特性使其能够无缝集成到标准回流焊工艺中，提高生产效率并降低人工干预带来的误差风险。因此，B26B-PHDSS 不仅是一个物理连接元件，更是现代电子产品实现模块化、可维护性和高集成度的重要组成部分。