制造商：Hirose Electric
　　型号：B26B-PHDSS-B
　　类型：板对板连接器
　　方向：垂直
　　位置数：52（26 对 x 2）
　　间距：0.4 mm
　　额定电流：0.3 A Max
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：≤ 50 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC for 1 min
　　操作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜或铍铜
　　端子镀层：金镀层
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　对接高度：3.5 mm
　　浮动兼容性：±0.3 mm X/Y 方向

B26B-PHDSS-B 连接器的核心优势在于其高密度与微型化设计，能够在极小的安装面积内实现大量信号的可靠传输，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品。其 0.4mm 的超细间距设计代表了当前板对板连接器领域的先进水平，在保证电气隔离的前提下最大限度地提升了接口集成度。连接器采用了精密冲压成型工艺制造端子，确保每一个触点都具备一致的弹性和接触压力，从而维持稳定的电流传导能力。同时，镀金层厚度经过优化控制，既降低了接触电阻，又兼顾了成本效益，避免过度镀金带来的资源浪费。
　　该器件还具备出色的抗振动和抗冲击性能，即使在移动设备频繁移动或受到外力影响的情况下也能保持稳定的连接状态。其浮动结构设计允许在上下两块 PCB 对接过程中存在一定程度的位置偏差，通过弹性端子的自适应调节完成准确啮合，显著降低因组装误差引发的连接失效风险。这种容错能力对于自动化贴装生产线尤为重要，有助于提高整体生产效率和成品率。
　　另一个关键特性是连接器的可焊性与回流兼容性。B26B-PHDSS-B 支持标准 SMT 工艺，能够承受无铅焊接过程中的高温热循环而不发生形变或性能退化。LCP 外壳材料不仅具备优异的耐热性，还能在高温高湿环境下保持结构稳定性，防止吸水膨胀导致的尺寸变化或介电性能下降。此外，该连接器符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代电子产品环保标准。
　　从维护角度考虑，该连接器的设计也便于后期检测与维修。虽然为微型化结构，但其引脚布局清晰，配合适当的夹具可以实现在线测试（ICT）和功能验证。整体结构坚固耐用，标称插拔寿命可达数千次，适用于需要定期拆装的模块化系统。综上所述，B26B-PHDSS-B 凭借其高密度、高可靠性、良好工艺适应性和环境适应性，成为高端电子设备中理想的板对板互连解决方案。

B26B-PHDSS-B 连接器主要应用于对空间利用和连接稳定性要求较高的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常见于高端智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如屏幕模组、摄像头模块或电池管理单元的信号传输接口。由于这些设备普遍采用多层堆叠 PCB 架构，B26B-PHDSS-B 的垂直堆叠设计正好契合此类布局需求，能够在有限的空间内完成高效互联。
　　在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测仪和手持超声设备，该连接器用于主控板与传感器模块或显示屏之间的高速数据传输，确保生命体征信号采集的实时性与准确性。其低接触电阻和抗干扰能力强的特点有助于提升测量精度，同时小型化设计有利于设备整体减重，增强用户佩戴舒适性。
　　工业控制与自动化系统中，B26B-PHDSS-B 可用于小型 PLC 模块、人机界面（HMI）面板或嵌入式工控机内部板卡间的连接。在此类环境中，设备可能面临温度波动、电磁干扰和机械震动等挑战，该连接器的稳定电气性能和机械鲁棒性能够保障系统长时间运行不中断。
　　此外，在无人机、AR/VR 头显、智能手表等新兴科技产品中，B26B-PHDSS-B 也被广泛采用。例如，在 VR 设备中，它可用于连接主处理器板与左右眼显示驱动板，支持高清视频信号的低延迟传输；在智能手表中，则用于连接主板与表冠模块或生物传感器阵列，实现多功能集成。总之，凡是需要在狭小空间内实现高可靠性电气连接的场合，B26B-PHDSS-B 都是一个理想的选择。

DF14(3.0)-50DS-0.4V HRS
　　BM26B-SRSS-TBT(LF)(SN) JAE
　　0532.4521.1 Amphenol