时间：2025/12/27 15:29:45
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B26B-PHDSS(LF)(SN) 是由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的一款板对线连接器，属于PH系列微型间距连接器系统中的插座（Receptacle）类型。该型号专为高密度、小型化电子设备设计，采用表面贴装技术（SMT）安装于印刷电路板上，用于连接配套的PH系列插头线缆组件。其命名中的‘B26B’表示该连接器具有26个引脚位置，‘PHDSS’代表其为双排、表面贴装、带锁扣结构的插座，‘(LF)(SN)’表明该产品符合无铅（Lead-Free）环保要求，并采用锡（Sn）作为表面处理材料，适用于RoHS合规的电子产品制造。B26B-PHDSS(LF)(SN)以其紧凑的尺寸、可靠的机械锁定机制和良好的电气性能，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及便携式电子装置中，满足了现代电子产品对小型化、轻量化和高可靠性的需求。
制造商：JST Sales America, Inc.
系列：PH
触头数：26
间距：2.00mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：焊接
接触类型：插座（Socket）
排数：2
特性：带锁扣（Latch），正向锁紧机构
外壳材料：液晶聚合物（LCP），阻燃等级UL94V-0
触点表面处理：锡（Sn）
触点材料：磷青铜
额定电压：50V AC/DC
额定电流：2A 每触点
工作温度范围：-25°C ~ 105°C
产品方向：直角（Right Angle）
是否可堆叠：否
包装形式：卷带（Tape and Reel）
最小订单量：通常为1000件
B26B-PHDSS(LF)(SN) 具备多项优异的电气与机械特性，确保其在各种严苛应用环境下的稳定性和可靠性。首先，该连接器采用2.0mm的小间距设计，在有限的PCB空间内实现了26位双排信号传输，极大提升了电路板的布线密度，非常适合空间受限的紧凑型设备。其表面贴装（SMT）结构不仅支持自动化高速贴片工艺，提高了生产效率和组装一致性，还避免了通孔插装带来的PCB钻孔成本和热应力问题，增强了整体装配的可靠性。
其次，该连接器配备了JST PH系列标志性的正向锁扣（Positive Latch）机构，能够在插拔过程中提供清晰的“咔嗒”入位反馈，并有效防止因振动或意外拉扯导致的连接松动或脱落，显著提升了连接的稳定性与安全性。锁扣结构经过多次插拔测试验证，具备良好的耐久性，通常可支持至少30次以上的插拔循环，满足大多数消费类和工业类产品的维护与更换需求。
在材料选择方面，外壳采用高性能液晶聚合物（LCP），具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL94V-0），即使在回流焊高温环境下也不易变形，保证了SMT焊接过程中的结构完整性。触点材料选用高导电性的磷青铜，并通过镀锡处理以增强抗氧化能力和焊接可靠性。锡涂层均匀且符合RoHS标准，适用于无铅焊接工艺，兼容现代环保制造流程。此外，该连接器的工作温度范围宽达-25°C至+105°C，可在较恶劣的温变环境中保持稳定的电气性能，适用于包括电池供电设备、传感器模块和小型电机控制器在内的多种应用场景。
B26B-PHDSS(LF)(SN) 广泛应用于需要高密度、小型化板对线连接的各类电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备中，连接主板与显示屏、摄像头模组、电池管理单元或传感器阵列，因其紧凑的设计和可靠的锁定机制，能够承受频繁的内部组件拆装和日常使用中的微小振动。
在工业自动化与控制设备中，该连接器可用于PLC模块、人机界面（HMI）、数据采集终端和小型驱动器中，实现控制板与外部I/O扩展板或传感器线缆的快速对接，其良好的环境适应性和抗干扰能力确保了工业现场长期运行的稳定性。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪和超声探头中，B26B-PHDSS(LF)(SN) 凭借其安全可靠的电气连接和符合医疗设备EMC要求的结构设计，成为内部信号传输的理想选择。
在汽车电子领域，尽管非车规级版本不直接用于动力系统，但该连接器可用于车载信息娱乐系统的辅助模块、车内照明控制板或后排显示屏的连接，尤其适合对空间和重量有严格要求的应用场景。同时，由于其标准化的PH系列接口，配套的线缆组件易于获取和定制，大大缩短了产品开发周期和供应链管理成本。因此，B26B-PHDSS(LF)(SN) 不仅适用于原型开发和小批量试产，也广泛用于大规模量产项目，是现代电子产品中不可或缺的关键互连元件之一。
PHDR-26V-S
