型号：B2541AW-5P
　　制造商：Molex
　　引脚数量：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板连接器
　　排数：双排
　　高度：可根据客户需求定制，常见为3.5mm、5.0mm等版本
　　接触方式：弹簧式接触或固定式接触
　　额定电流：每触点最大0.3A AC/DC
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：500V AC rms
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：铜合金触点，LCP（液晶聚合物）外壳
　　焊接方式：回流焊
　　端接方式：SMT（表面贴装技术）
　　极化特征：有防误插设计
　　锁紧机制：带导销与导向结构，确保精准对接
　　阻燃等级：UL 94V-0

B2541AW-5P连接器具备优异的高频信号传输能力，适用于高速数据通信场景。其0.4mm的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，适合高度集成化的PCB布局需求。连接器采用高品质铜合金作为导电材料，经过特殊镀层处理（如镀金），有效降低了接触电阻并增强了抗腐蚀性能，从而保障长期使用的可靠性。外壳使用LCP（液晶聚合物）材料，具有良好的尺寸稳定性、耐热性和阻燃性，在高温回流焊过程中不易变形，同时能抵御机械冲击和振动影响。
　　该器件支持精密对准结构，内置导向销和定位槽，确保上下板之间的准确对接，避免因错位导致的接触不良问题。双排对称排列设计不仅提高了空间利用率，还增强了信号完整性，减少串扰和电磁干扰。表面贴装（SMT）封装方式使其兼容自动化贴片生产线，有利于提高生产效率和焊接一致性。产品通过严格的环境测试，包括温湿度循环、盐雾试验和插拔寿命测试，典型插拔次数可达30次以上，适用于需要频繁拆装的应用场合。
　　B2541AW-5P还具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，部分版本可选配屏蔽壳体以进一步抑制噪声干扰，适用于音频、视频及高速数字信号传输路径。整体结构紧凑轻便，有助于减轻终端设备重量，特别适合移动终端产品。由于其标准化接口设计，便于系统升级和模块化开发，缩短产品上市周期。

B2541AW-5P广泛应用于各类高密度电子设备中，尤其常见于智能手机和平板电脑的主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模组、电池管理单元或传感器模块的互连。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器也发挥着关键作用，因其体积小巧且可靠性高，能够在狭小空间内实现稳定的数据和电源传输。
　　在工业控制领域，该连接器可用于小型化PLC模块、人机界面（HMI）设备以及嵌入式控制系统中，作为不同功能板卡之间的桥梁。医疗电子设备中，如便携式监护仪和超声探头，同样采用此类高精度板对板连接器来保证信号质量。此外，在无人机、智能家居控制器和车载信息娱乐系统的子板互联中，B2541AW-5P也能胜任复杂环境下的稳定连接任务。
　　由于其支持高速信号传输能力，该连接器还可用于MIPI、USB、I2C、SPI等常用接口协议的物理层实现，满足现代电子系统对高带宽、低延迟通信的需求。在模块化设计趋势下，B2541AW-5P成为实现功能扩展和快速组装的理想选择，广泛服务于消费电子、物联网、工业自动化等多个行业。