类型：整流桥堆
　　封装形式：表面贴装（SMD）
　　最大正向电流：2.0A
　　反向峰值电压：400V
　　正向压降：1.1V @ 1.0A
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　功率耗散：3.0W
　　封装尺寸：约 7.0mm x 6.0mm x 2.5mm（具体尺寸视厂商而定）

B2024JS-1W 采用先进的硅整流技术，具备良好的导通特性和低漏电流性能。其主要特性包括高反向耐压（400V），适用于全球范围内的交流输入电压（如 110V 和 220V 电网系统），适用于宽输入电压范围的电源设计。此外，该器件具有较高的浪涌电流承受能力，能够在启动瞬间承受较大的输入电流而不损坏。其表面贴装封装形式便于自动化生产，提高了 PCB 布局的灵活性和空间利用率。B2024JS-1W 还具备良好的热管理能力，能够在较高负载条件下保持稳定工作，适用于高可靠性电源系统设计。
　　该整流桥的封装设计有助于散热，确保在高温环境下依然能够稳定运行。其低正向压降（1.1V）减少了能量损耗，提高了电源转换效率，并降低了工作时的温升。同时，该器件符合 RoHS 环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于环保型电子产品设计。
　　在实际应用中，B2024JS-1W 通常用于 AC-DC 转换电路的前端，为后级滤波和 DC-DC 转换提供稳定的直流电压。其集成度高，减少了外围元件数量，简化了电路设计。

B2024JS-1W 主要应用于各种电源转换设备中，包括但不限于：开关电源（SMPS）、电源适配器、LED 照明驱动器、家电电源模块、工业控制设备、电动工具、安防监控设备以及各种需要 AC-DC 转换的小型电子设备。其高耐压和高电流能力使其适用于多种输入电压条件下的整流需求，特别是在需要紧凑型设计和高效能表现的场合。此外，由于其表面贴装封装，也广泛用于自动化生产线上，提高了生产效率和产品一致性。

B250S-1W, B4024JS-1W, KBPC204M, DB204S