型号：B18B-XADSS-N-A-GU
　　制造商：JAE (Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)
　　引脚数：18
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器方向：直角
　　堆叠高度：可根据具体配对型号调整，典型值在 5.0 mm 左右
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：AC 500 V RMS（海平面）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　电镀层：金镀层（特定厚度依据 'G' 规格定义）
　　锁定机制：带有卡扣式锁紧结构，防止意外脱落
　　屏蔽：无屏蔽（N 型）
　　焊接方式：回流焊兼容
　　RoHS 合规性：符合 RoHS 指令要求

B18B-XADSS-N-A-GU 连接器具有多项优异的技术特性，使其在高密度电子组装中表现出色。
　　首先，其超细间距（0.4mm）设计显著提升了单位面积内的引脚密度，支持更多功能集成于紧凑空间内，这对于追求轻薄化的移动设备至关重要。连接器采用双面多点接触技术，即每个端子在上下两个面上均与对应插座形成电气连接，这不仅提高了连接的可靠性，还增强了抗振动和冲击的能力，即使在频繁移动或跌落的情况下也能维持稳定的信号传输。该连接器的端子结构经过精密冲压成型，使用磷青铜作为基础材料，具备优良的弹性和导电性，确保长期插拔后仍能保持足够的接触正压力，减少因接触不良导致的信号中断问题。
　　其次，B18B-XADSS-N-A-GU 具备良好的高频信号传输性能。尽管未配备屏蔽结构，但其内部端子布局经过电磁仿真优化，能够在一定程度上抑制串扰和反射，适用于中等速率的数据通信接口，如摄像头模组、显示屏驱动线路或低速 MIPI 通道。此外，该连接器支持自动化贴装工艺，其 SMT 引脚设计兼容标准回流焊流程，便于实现高效、高良率的大规模生产。直角安装方式进一步降低了组件的整体占用空间，使得主板布局更加灵活。外壳采用高性能热塑性材料，具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃等级（通常为 UL94 V-0），可在复杂装配环境下保持结构完整性。最后，该产品遵循严格的国际质量标准，经过高低温循环测试、耐久性插拔测试（通常可达数十次至百次级别）以及湿热老化试验，确保在各种严苛工况下长期稳定运行。

B18B-XADSS-N-A-GU 主要用于需要小型化、高可靠性和中等信号传输速率的板对板互连场合。
　　在消费类电子产品中，它常被用于智能手机内部主板与副板之间的连接，例如连接主处理器模块与电源管理单元、传感器阵列或射频前端模块。由于其直角结构和低剖面设计，非常适合在电池仓周围或边框区域进行垂直堆叠布线，最大限度地节省宝贵的内部空间。此外，该连接器也广泛应用于平板电脑和电子阅读器中，用于连接显示屏驱动板与主控板，或者在可拆卸键盘模块中实现快速对接。在可穿戴设备领域，如智能手表和无线耳机充电盒中，B18B-XADSS-N-A-GU 凭借其小巧体积和稳定性能，成为实现微型化系统集成的理想选择。
　　除了消费电子，该型号也在工业手持设备、便携式医疗监测仪器（如血糖仪、心率监测器）和小型物联网终端中得到应用。这些设备通常要求在有限空间内容纳多种功能模块，并且需要承受一定的机械应力，因此对连接器的物理稳定性和电气可靠性提出了较高要求。B18B-XADSS-N-A-GU 的双面接触设计和坚固的锁扣机构正好满足这些需求。同时，其无铅兼容制造工艺符合现代环保法规，适用于出口导向型产品。值得一提的是，虽然该连接器不具备屏蔽功能，但在非高频模拟或敏感射频路径之外的数字控制信号传输中表现良好，适合用于I2C、SPI、UART等低速总线连接，以及电源和接地线路的并行传输。

FX23A-18S1S-DV