B1730 时间：2025/12/27 13:28:39 阅读：16

B1730是一款高性能、低功耗的蓝牙音频SoC（系统级芯片），主要面向无线音频传输应用，如TWS（真无线立体声）耳机、蓝牙音箱、语音助手设备及可穿戴音频产品。该芯片由知名半导体厂商开发，集成了蓝牙射频、音频解码、DSP处理单元以及电源管理模块，支持最新的蓝牙5.3协议标准，具备高集成度和优异的无线连接稳定性。B1730采用先进的CMOS工艺制造，封装尺寸小巧，适合对空间要求严苛的便携式设备设计。其内置嵌入式闪存或OTP（一次性可编程）存储器，允许客户进行固件定制和功能扩展，从而加快产品上市时间。此外，芯片支持多种音频编解码格式，包括SBC、AAC、aptX Adaptive等，确保在不同设备间实现高质量音频流传输，满足高保真音质需求。

参数

芯片型号：B1730
　　制造工艺：40nm CMOS
　　工作电压：1.8V - 3.6V
　　核心架构：ARM Cortex-M4F + 音频DSP协处理器
　　时钟频率：240MHz
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　蓝牙协议支持：BR/EDR、BLE双模
　　发射功率：-20dBm 至 +10dBm 可调
　　接收灵敏度：-98dBm @1Mbps
　　音频采样率支持：8kHz 至 192kHz
　　ADC分辨率：16位@48ksps
　　DAC信噪比：≥95dB
　　内置存储：128KB SRAM，512KB Flash（或OTP选项）
　　接口类型：I2S、SPI、UART、I2C、PWM、GPIO
　　封装形式：WLCSP-49 3.5x3.5mm

特性

B1730芯片具备多项先进技术特性，使其在竞争激烈的蓝牙音频市场中脱颖而出。首先，其双核异构架构结合了高性能ARM Cortex-M4F主控与专用音频DSP，能够高效处理复杂的音频算法，如主动降噪（ANC）、环境音透传（Transparency Mode）、回声消除（AEC）和波束成形麦克风阵列处理，显著提升通话清晰度和用户体验。该芯片支持aptX Adaptive编解码技术，可根据网络状况动态调整比特率，在保持低延迟的同时提供CD级音质，特别适用于游戏和视频场景。此外，B1730集成了高精度电源管理单元（PMU），支持多级休眠模式和快速唤醒机制，极大延长了TWS耳机等电池供电设备的续航时间。芯片还具备出色的射频性能，采用智能天线切换技术和自适应跳频算法，有效降低干扰，增强在复杂电磁环境下的连接稳定性。安全性方面，B1730支持硬件级加密引擎，包括AES-256、SHA-256和安全启动机制，防止固件被篡改或逆向工程，保障用户数据隐私。开发层面，该芯片配套完整的SDK和调试工具链，支持主流IDE集成，便于客户快速进行二次开发和量产烧录。B1730还支持LE Audio新一代蓝牙音频规范，包括LC3编码、广播音频和多声道音频共享功能，为未来音频应用提供了良好的扩展性。
　　B1730在音频处理方面表现出色，其内置高性能DAC和低噪声放大器确保输出音质纯净，THD+N低于0.01%，支持高阻抗耳机直接驱动。同时，芯片支持多麦克风输入配置，可用于实现六麦环形阵列的远场拾音方案，广泛应用于智能音箱和语音遥控器。其灵活的GPIO配置和外设接口也便于连接外部传感器、LED指示灯或触控面板，实现丰富的交互功能。整体而言，B1730凭借其高集成度、低功耗、卓越音质和强大算法支持，成为中高端蓝牙音频产品的理想选择。

应用

B1730广泛应用于各类无线音频和智能语音设备中。典型应用场景包括真无线立体声（TWS）耳机，支持主动降噪、通透模式和低延迟游戏模式；蓝牙颈挂式耳机和运动耳机，利用其高能效比延长播放时间；便携式蓝牙音箱和迷你音响系统，实现稳定配对和高品质音乐播放。此外，该芯片适用于智能语音助手设备，如AI音箱、语音遥控器和智能家居控制终端，得益于其强大的语音前端处理能力和远场拾音支持。在可穿戴设备领域，B1730也被用于智能手表和AR/VR音频模块，提供无缝的无线音频体验。由于支持LE Audio和多设备连接功能，它还可用于会议系统、助听器辅助设备以及公共广播系统的无线音频分发解决方案。