制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　类型：表面贴装板对线连接器
　　引脚数：14
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直立式（Vertical）
　　间距：1.25 mm
　　接触系统：IDC 或 FPC（依具体配置而定）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.1 A Max
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁紧机构：滑动锁扣式（Slide Lock Type）
　　端接方式：Solder Reflow Compatible
　　绝缘材料：LCP（Liquid Crystal Polymer）
　　触点材料：Phosphor Bronze
　　表面处理：Gold Plated Contact
　　耐电压：150 V AC RMS for 1 min
　　接触电阻：≤ 30 mΩ Initial
　　机械寿命：插拔次数约 30 cycles

B14B-PASK-1连接器的核心特性之一是其高密度小型化设计，1.25mm的引脚间距使其能够在有限的PCB空间内实现多信号线路的集成连接，特别适合追求轻薄化的现代电子设备。这种紧凑布局不仅提升了单位面积内的功能密度，还减少了布线复杂度和整体系统体积，从而有助于降低终端产品的重量和制造成本。此外，该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够兼容自动化贴片机和回流焊工艺，提高了生产效率与组装一致性，尤其适用于大批量电子产品制造流程。
　　另一个关键特性是其可靠的滑动锁扣机构（Slide Lock Mechanism）。此设计允许用户在插入配套的FPC或FFC排线后，通过滑动外壳部件来锁定排线位置，防止因振动、冲击或意外拉扯导致的连接松脱。锁扣操作手感清晰，具备良好的反馈感，同时拆卸时也只需反向滑动即可释放排线，维护便捷。这一机制显著增强了连接系统的稳定性与安全性，尤其适用于移动设备或存在动态应力的环境中。
　　在电气性能方面，B14B-PASK-1采用了镀金处理的磷青铜触点，保证了低且稳定的接触电阻（初始值不超过30mΩ），有效减少信号损耗和发热风险。其额定电流虽为0.1A，但在短时脉冲条件下仍能保持良好导通能力，适用于数字控制信号、I/O接口、传感器数据传输等低功率应用场景。连接器整体具备优良的耐电压性能（可承受150V AC RMS一分钟而不击穿），满足基本的安全隔离要求。材料方面选用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体，具有出色的耐高温性、尺寸精度和阻燃等级（通常达到UL94 V-0），即使在回流焊过程中也能保持结构完整性，避免翘曲或变形。
　　环境适应性方面，B14B-PASK-1可在-25°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适用于大多数室内及便携式设备的运行条件。其机械寿命标称为约30次插拔循环，意味着它更适合出厂前一次性装配或少量维护更换的应用场景，而非频繁插拔的使用模式。因此，在设计时需考虑实际维护频率，并配合正确的操作规范以延长使用寿命。

B14B-PASK-1连接器广泛应用于各类小型化、高集成度的电子设备中，尤其是在需要连接柔性电路板（FPC）或扁平软排线（FFC）到主控PCB的场合。典型应用包括智能手机和平板电脑中的摄像头模块、显示屏驱动线路、触摸屏连接、电池管理单元以及内部传感器阵列的信号引出。由于其1.25mm的小间距和SMT安装方式，非常适合空间极其紧张的移动终端设计，帮助工程师实现更薄的机身结构和更高的元件布局密度。
　　在消费类电子产品领域，该连接器常见于数码相机、便携式音乐播放器、智能手表和无线耳机等设备中，用于连接主板与外围子板之间的控制与数据信号。例如，在数码相机中，可用于连接图像传感器与主处理器；在智能穿戴设备中，则常用来连接心率传感器、加速度计等微型传感单元与主控芯片。
　　工业控制与医疗电子设备中也有其身影，特别是在便携式医疗仪器如血糖仪、脉搏血氧仪、手持超声探头等产品中，B14B-PASK-1提供了可靠且紧凑的电气连接方案。这些设备通常要求长时间稳定运行并具备一定的抗干扰能力，而该连接器的镀金触点和LCP材料结构正好满足此类需求。
　　此外，在家用电器如高端洗衣机、空调控制器面板、智能家居中枢模块中，也可见到类似规格的PA系列连接器用于人机交互界面（如LCD屏、按键板）与主控板之间的连接。虽然B14B-PASK-1主要用于低电流信号传输，不适合大功率供电线路，但其在信号完整性、机械稳定性和自动化生产兼容性方面的综合优势，使其成为现代电子系统互连设计中的重要组件之一。

HR14B-14P-1.25H-A-TF(LF)(SN)
　　FI-X14SR-SM472
　　AFCP14R1-1.25T
　　0530.1411.11