型号：B13B-ZR-SM3-TFT
　　制造商：Murata
　　器件类型：表面声波（SAW）滤波器
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　中心频率：约925 MHz（典型值）
　　带宽：约25 MHz（-3dB带宽）
　　插入损耗：典型值为1.8 dB
　　带外抑制：通常大于40 dB（距通带边缘±25MHz外）
　　输入/输出阻抗：50 Ω（标称）
　　驻波比（VSWR）：≤1.8:1（在通带内）
　　供电需求：无源器件，无需供电
　　尺寸：约3.8 mm × 3.8 mm × 1.2 mm（典型）
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

B13B-ZR-SM3-TFT采用先进的表面声波（SAW）技术，利用石英或压电陶瓷基板上的金属叉指换能器（IDT）结构实现对射频信号的精确滤波。当高频电信号施加于输入端IDT时，通过逆压电效应在基板表面激发表面声波，该声波沿基板传播并被输出端IDT重新转换为电信号。由于IDT的几何结构经过精密设计，仅允许特定频率范围内的信号有效传输，从而形成带通滤波特性。这种物理机制赋予了该器件优异的频率选择性和陡峭的过渡带性能，能够有效分离相邻信道信号，减少互调干扰。
　　该滤波器具有低插入损耗的特点，典型值仅为1.8 dB，这意味着在通带范围内信号能量的损失极小，有助于维持接收链路的灵敏度和发射效率。同时，其带外抑制能力超过40 dB，可在远离通带的频段提供强大衰减，防止强干扰信号进入后续电路造成失真或饱和。此外，器件具备良好的温度稳定性，即使在-40°C至+85°C的宽工作温度范围内，中心频率漂移仍控制在较小范围内，确保系统在各种环境条件下稳定运行。
　　B13B-ZR-SM3-TFT采用小型化SMD封装，便于集成到高密度PCB布局中，尤其适用于空间受限的便携式通信设备。其无源结构无需外部供电，简化了电源设计并提高了系统可靠性。器件还通过严格的可靠性测试，包括高温高湿储存、热循环和机械振动试验，适用于工业级和汽车级应用场景。由于使用环保材料并符合RoHS标准，该产品满足现代电子产品对绿色制造的要求。

B13B-ZR-SM3-TFT主要应用于各类无线通信系统中的射频前端模块，特别是在需要高效滤除带外噪声和邻道干扰的场合。其典型应用包括GSM、CDMA、LTE等蜂窝移动通信系统的接收与发射路径中，用于保障上下行频段信号的纯净度。在基站子系统或用户终端设备（如手机、数据卡、CPE）中，该滤波器可部署在天线开关模块（ASM）之后，对接收到的微弱信号进行预选滤波，提高解调性能。
　　此外，该器件也适用于无线局域网（WLAN）设备，尤其是在双模或多模Wi-Fi模块中作为前端滤波单元，帮助区分2.4 GHz与5 GHz频段或其他共存无线标准（如蓝牙）。在物联网（IoT）节点、智能仪表、远程监控终端等低功耗广域网（LPWAN）设备中，B13B-ZR-SM3-TFT可用于优化射频链路预算，延长电池寿命并提升通信距离。
　　工业与汽车电子领域同样是其重要应用方向。例如，在车载T-Box、V2X通信模块或远程信息处理系统中，该滤波器可增强信号抗干扰能力，确保关键数据的可靠传输。其高稳定性和耐环境能力使其适用于恶劣工况下的长期运行。科研仪器、测试测量设备和软件定义无线电（SDR）平台也可能采用此类SAW滤波器进行信号调理和频谱管理。