时间：2025/12/27 16:17:49
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B13B-ZR-3.4是一款由罗森伯格（Rosenberger）公司生产的高频同轴连接器，广泛应用于射频（RF）和微波通信系统中。该连接器属于板端连接器类别，设计用于高速数据传输和高频率信号传输场景，具有优异的电气性能和机械稳定性。B13B-ZR-3.4中的“B13B”通常代表其接口类型或系列编号，“ZR”表示其具备阻抗匹配特性（一般为50Ω），“3.4”指其支持最高工作频率可达3.4GHz。该连接器常用于基站天线、无线通信设备、测试测量仪器以及工业级射频模块中。其结构采用精密加工工艺，确保良好的接触可靠性和低插入损耗。此外，该器件支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配，提升制造效率与产品一致性。由于其出色的屏蔽性能和耐久性，B13B-ZR-3.4在恶劣环境下的长期运行表现稳定，适用于对可靠性要求较高的工业和通信领域。
B13B-ZR-3.4的设计符合国际射频连接器标准，兼容主流同轴电缆规格，能够实现快速、可靠的信号连接。其外壳通常采用导电材料并配合接地设计，有效抑制电磁干扰（EMI），保障信号完整性。连接器触点采用贵金属镀层（如金或银），以提高导电性并防止氧化腐蚀，延长使用寿命。整体结构紧凑，适合高密度PCB布局，满足现代电子设备小型化、高性能的发展趋势。
型号：B13B-ZR-3.4
制造商：Rosenberger
连接器类型：板端射频连接器
阻抗：50 Ω
最大工作频率：3.4 GHz
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：同轴触点
中心导体材料：铜合金
镀层：金镀层
外壳材料：不锈钢或铜合金
屏蔽类型：全屏蔽结构
耐温范围：-40°C ~ +85°C
适用电缆类型：微型同轴电缆
电气寿命：≥500次插拔
绝缘电阻：≥5 GΩ
耐电压：300 V RMS
回波损耗：≥20 dB @ DC ~ 3 GHz
B13B-ZR-3.4射频连接器具备卓越的高频信号传输能力，能够在高达3.4GHz的频率范围内保持稳定的阻抗匹配和极低的信号反射，确保高速数据链路的完整性。其核心优势在于优化的几何结构设计，实现了最小化的插入损耗（典型值低于0.2dB）和回波损耗控制，从而显著提升系统的信噪比和传输效率。该连接器采用精密冲压与电镀工艺制造，中心针脚和外导体均使用高导电性的铜合金，并覆盖耐磨金层，不仅增强了导电性能，还大幅提升了抗腐蚀能力和插拔耐久性，适用于频繁对接的应用环境。其全屏蔽金属外壳结构提供了优异的电磁兼容性（EMC）表现，能有效抑制外部电磁干扰（EMI）和串扰，特别适合多通道高密度布线场景。
该器件支持表面贴装技术（SMT），可直接焊接于印刷电路板上，适用于自动化贴片生产线，提高了组装精度和生产效率。SMT焊盘设计经过热应力仿真优化，确保在回流焊过程中不会因热变形导致虚焊或偏移。同时，连接器底部设有增强接地焊盘，进一步强化了射频接地效果，降低高频信号的地弹噪声。机械结构方面，B13B-ZR-3.4具备良好的锁紧机制，配合对应插头可实现稳固连接，防止振动或冲击引起的松脱现象。其紧凑的外形尺寸适应现代通信设备对空间利用率的严苛要求，尤其适用于小型化基站模块、毫米波前端单元、车载雷达系统及高端测试探针卡等应用场景。此外，该产品通过多项环境可靠性测试，包括温度循环、湿热存储、盐雾试验等，确保在复杂工况下长期稳定运行。
B13B-ZR-3.4射频连接器主要应用于需要高频信号传输的通信与电子系统中，广泛服务于无线基础设施、工业自动化、测试测量设备及汽车电子等领域。在移动通信基站中，它常被用于连接射频前端模块与天线阵列之间，承担上下行链路的高频信号耦合任务，支持从低频段到Sub-6GHz范围内的多模多频通信需求。其高可靠性和低损耗特性使其成为4G LTE和5G NR分布式小站、有源天线系统（AAS）中的关键互连元件。
在测试与测量仪器领域，B13B-ZR-3.4常作为板端接口集成于矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪或信号发生器的内部模块中，用于构建精确的射频通路，保证测试结果的准确性与重复性。由于其支持多次插拔且电气性能稳定，非常适合用于研发实验室中的原型验证平台和自动化测试夹具。
在工业与汽车电子方面，该连接器可用于车载毫米波雷达传感器、ADAS系统中的射频信号传输链路，以及工业级无线网关、远程监控终端等设备中。其宽温工作范围和强抗干扰能力使其能在高温、高湿、强振动等恶劣环境下持续提供稳定连接。此外，在高端消费类电子产品如虚拟现实（VR）头显、高性能Wi-Fi 6E路由器中，也可见其身影，用于连接内置天线与主控射频芯片，提升无线吞吐量与连接稳定性。
Hirose HR10B-7P-4S
