制造商：JST Sales America, Inc.
　　系列：XAS
　　触点数量：13
　　间距：1.0mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：焊料
　　方向：直角
　　触头 finish：锡（Sn）
　　工作温度范围：-25°C ~ 85°C
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL94 V-0
　　电流 rating：0.1A AC/DC
　　电压 rating：30V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：AC 100V（50/60Hz，1分钟）
　　极化：有防误插设计
　　锁扣机制：无自锁装置，需与对应插座配合实现固定

B13B-XASK-1 连接器具备优异的小型化设计和高密度布线能力，适用于现代电子产品对空间利用率日益提升的需求。其1.0mm的端子间距在保证足够电气隔离的同时，显著缩小了整体占用面积，使得PCB布局更加紧凑高效。该连接器采用直角SMT结构，有助于降低设备整体高度，特别适合超薄型终端产品的堆叠式布线方案。表面贴装工艺不仅提升了焊接一致性，还增强了抗振动和冲击的能力，适用于移动设备或工业环境中可能遭遇机械应力的应用场景。
　　该产品的绝缘材料选用高性能液晶聚合物（LCP），这种材料具有出色的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，即使在高温回流焊过程中也能保持形状不变，避免因热变形导致的焊接缺陷。同时，LCP材料的介电性能优良，有效减少信号串扰，保障高速信号传输的完整性。端子部分采用磷青铜材质并进行镀锡处理，在确保良好弹性和接触压力的基础上，提高了抗氧化和耐磨损能力，从而延长了连接器的使用寿命和可靠性。
　　B13B-XASK-1 具备明确的极化键槽设计，防止错误对接，提升了装配过程中的安全性与准确性。虽然本体不带锁紧机构，但通过与配套插座（如XSP-131T-VY）配合使用时可形成稳定的卡扣连接，提供适度的插拔保持力。该连接器支持自动贴片机贴装，兼容主流SMT生产线流程，有利于提高制造效率和良品率。此外，产品符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，满足国际市场的准入标准。

B13B-XASK-1 连接器主要用于需要微型化、高密度互连的电子系统中，典型应用场景包括便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等内部模组之间的信号连接。在这些设备中，它常用于摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理单元或传感器阵列与主控PCB之间的柔性线路（FPC/FFC）或细径排线的连接。
　　在工业自动化领域，该连接器可用于小型PLC模块、人机界面（HMI）设备、数据采集终端以及各类嵌入式控制系统中，作为板间通信接口，实现控制信号、状态反馈或串行数据的可靠传输。由于其具备良好的环境适应性和稳定的电气性能，也适用于医疗电子设备，例如便携式监护仪、血糖检测仪、内窥镜图像处理单元等对安全性和稳定性要求较高的场合。
　　此外，B13B-XASK-1 还广泛应用于物联网（IoT）节点设备、智能家居控制面板、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee模块）以及无人机飞控系统中，承担低功率信号互联任务。其小型化设计和可靠的SMT安装方式使其成为高集成度电子系统中不可或缺的关键组件之一。