类型：板对板连接器
　　制造商：JST
　　系列：PA
　　针数：12
　　排列方式：单排
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：锡（Sn）
　　基材：磷青铜
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94V-0
　　间距：0.5 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　极化：有
　　方向性：标准直向
　　堆叠高度：可根据配对插座调整
　　包装形式：卷带包装
　　RoHS 符合性：是（(LF)(SN) 表示无铅且符合 RoHS）

B12B-PADSS-F(LF)(SN) 具备出色的电气与机械性能，能够在高频信号传输和低功率应用中保持稳定连接。
　　其 0.5mm 的细间距设计显著节省了 PCB 布局空间，适应当前电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。
　　连接器采用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料不仅具备优异的耐热性和尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整性，避免因热变形引起的焊接缺陷。
　　端子使用磷青铜材质，具有良好的弹性与抗疲劳特性，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，从而延长连接器的使用寿命。
　　镀锡表面处理提升了抗氧化能力和可焊性，同时降低了接触电阻，提高了信号传输效率。
　　该连接器支持自动拾取和放置（Pick-and-Place）设备作业，卷带包装形式便于 SMT 生产线集成，提升整体组装效率。
　　内置极化键槽设计防止反向插入，保障装配正确性，减少人为错误造成的损坏风险。
　　配合相应的 PA 系列插座使用时，可实现牢固的对接连接，具备一定的防振动和抗冲击能力，适用于移动设备等动态工作环境。
　　整体结构经过优化，具备良好的端子保持力和绝缘性能，在长时间运行条件下仍能维持安全可靠的电气隔离。
　　由于其标准化接口和广泛的兼容性，该型号被众多 OEM 厂商采纳为常规互连解决方案之一。

该连接器广泛应用于需要高密度互连的小型电子设备中。
　　在智能手机和平板电脑中，常用于主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模块或电池管理单元的对接。
　　在便携式医疗设备如血糖仪、电子体温计或可穿戴健康监测设备中，B12B-PADSS-F(LF)(SN) 提供了紧凑且可靠的电气连接方案，满足长期使用的稳定性需求。
　　数码相机和运动相机也常采用此类连接器来连接图像传感器与主控板，利用其高频响应能力保证数据高速传输的完整性。
　　此外，在工业手持终端、条码扫描器和小型无人机控制板之间，该连接器同样发挥着关键作用。
　　由于其表面贴装特性，非常适合采用自动化生产的消费类电子产品制造流程，有助于降低人工成本并提高产品一致性。
　　在智能家居设备如智能门铃、无线传感器节点中，该连接器可用于模块化设计中的板间通信连接。
　　其小型化特点使其成为可折叠设备或多层 PCB 堆叠结构中的理想选择，支持灵活的系统架构设计。

AFCP-12P