B12B-PADSS-1是一款由JST(Japan Solderless Terminal)公司生产的高密度、小型化板对板连接器。该连接器属于JST的PAD系列,专为需要紧凑布局和可靠电气连接的便携式电子设备设计。其命名中,'B12B'表示该连接器具有12个引脚(poles),'PADSS'代表其产品系列及结构特征,而'-1'通常指代特定的端接方式或版本号。B12B-PADSS-1采用表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)安装在印刷电路板(PCB)上,具备良好的机械稳定性和焊接可靠性,适用于自动化贴片生产线。
该连接器广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数码相机以及其他空间受限但要求高性能互连的消费类电子产品中。其设计注重低插入力与高配合精度,确保在频繁插拔或振动环境下仍能维持稳定的信号传输。此外,B12B-PADSS-1支持差分信号传输,可用于高速数据通信场景,如摄像头模组与主控板之间的连接。外壳材料通常采用耐热、阻燃的工程塑料,符合RoHS环保标准,能够在有限的空间内实现可靠的电源和信号传输功能。
类型:板对板连接器
引脚数:12
安装方式:表面贴装(SMT)
接触间距:0.5 mm
堆叠高度:可根据具体型号定制,典型值为3.0mm~8.0mm
额定电流:每触点最大50mA AC/DC
额定电压:50V AC/DC
绝缘电阻:最小100MΩ at 500V DC
耐电压:150V AC for 1 minute
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金镀层(Au over Ni)
外壳材料:LCP(液晶聚合物),黑色
锁扣结构:无锁紧机构(需外部固定或配合其他结构)
极性识别:有防呆设计,防止反向插入
B12B-PADSS-1连接器的核心优势在于其微型化设计与高密度引脚布局,在仅0.5mm间距下实现了12个信号点的集成,极大节省了PCB空间,满足现代便携式电子产品对轻薄化的需求。其采用的磷青铜端子具有优异的弹性和导电性能,配合镍底层加金镀层的表面处理工艺,不仅提升了抗氧化能力,还保证了长期插拔后的接触可靠性,有效降低接触电阻并防止信号衰减。金层厚度通常在0.5μm以上,适用于多次重复插拔的应用环境,同时减少了微动腐蚀的风险。
该连接器使用LCP(液晶聚合物)作为绝缘外壳材料,这种材料具有出色的耐高温性、尺寸稳定性以及良好的流动特性,适合精密注塑成型,能够精确控制公差,确保每次装配的一致性。LCP还具备自熄性,符合UL94V-0阻燃等级,提高了设备的安全性。由于是表面贴装型器件,B12B-PADSS-1可通过回流焊工艺批量焊接至PCB,兼容SMT自动化生产线,提升生产效率和良品率。
在电气性能方面,该连接器支持高达50V的工作电压和50mA的持续载流能力,足以应对大多数低功率信号传输需求,包括I2C、SPI、GPIO等数字接口,也可用于模拟信号或摄像头数据传输(如MIPI信号)。虽然不带机械锁扣结构,但其精准的导向设计和紧密的配合公差可在一定程度上抵抗横向位移,建议在实际应用中结合定位针或结构件进行加固,以增强抗振性能。整体而言,B12B-PADSS-1是一款兼顾小型化、电气性能和制造适配性的高品质板对板连接解决方案。
B12B-PADSS-1主要应用于对空间利用率要求极高的消费类电子产品中,尤其是在移动终端领域表现突出。例如,在智能手机中,它常被用于连接主板与副板之间的小功率信号线路,如音量键、电源键、传感器模组或前置摄像头模块的对接。由于其0.5mm的细间距设计,非常适合在窄边框手机内部实现紧凑布局。
在可穿戴设备如智能手表和TWS耳机充电盒中,该连接器可用于电池与主控板之间的连接,或用于分体式结构中的电路桥接。其表面贴装特性使其易于集成到高密度PCB上,并通过回流焊完成可靠焊接,适应大批量自动化生产流程。
此外,该器件也常见于数码相机、无人机飞控模块、医疗监测设备等需要小型化互连方案的工业和民用电子系统中。特别是在摄像头模组与图像处理器之间的高速差分信号传输中,B12B-PADSS-1凭借其稳定的接触性能和良好的高频响应特性,能够保障视频信号的完整性。尽管不适合大电流或高电压传输,但在低功耗、高密度信号互联场景下,它是理想的选择之一。
B12B-PADS-1